中国半导体投资联盟会员大会：集聚联盟之力推动产业发展

文｜王小方

图源｜网络

集微网消息 7月15日-16日，2022第六届集微半导体峰会在“鹭岛”厦门如约而至，峰会期间的“中国半导体投资联盟会员大会暨第四届‘芯力量’评选活动”于15日成功举办，旨在为企业、资本、人才、项目搭建高效合作的平台。

搭建跨界平台 助力中国半导体产业发展

中国半导体投资联盟成立于2017年，由爱集微与大基金共同发起，并于第一届集微半导体峰会上宣布成立，至今已历经5年，中国半导体投资联盟作为沟通投融资两端的重要桥梁，见证了国内半导体产业的蓬勃发展之路。

爱集微创始人、董事长 老杳

爱集微创始人、董事长老杳表示，中国半导体投资联盟成立至今的五年里，依托爱集微的影响力和丰富媒体资源，已成功举办了包括中国半导体投资联盟理事会、中国半导体投资联盟年会、“芯力量”项目评选大赛（简称“芯力量”大赛）等行业重大活动。这些活动为企业和投资机构搭建了多个重要的跨界平台，也让企业和机构的知名度得以大幅提升。

其中，中国半导体投资联盟理事会每年在集微峰会期间同期召开，讨论半导体海内外发展状况与面临的挑战与机遇，探讨合作机会实现共同发展，并对新增理事会员进行表决。

在今年峰会期间举行的理事会上，成员进一步扩大，增补石溪资本等为理事会员单位，增补31家联盟普通会员单位。

中国半导体投资联盟年会则是中国半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙，旨在打造中国半导体领域高端闭门沙龙、顶级的人脉圈，是每年一度的IC圈行业盛会。该年会将总结中国半导体一年来的发展，发布相关白皮书、排行榜，对一年来获得突出进步的厂商进行奖励与表彰。

“芯力量”大赛于2019年首度开启，是爱集微联合中国半导体投资联盟共同打造的项目评选活动，旨在为创业者和投资机构搭建一个最好的资本对接平台。经过连续四届大赛的成功举办，凭借专业、和精准的服务，“芯力量”大赛已成为中国半导体投资领域的“芯”势力。

老杳表示，目前，全球半导体产业界有一个共识，即大多数创新都是来自中小企业。虽然大量初创企业都未必能获得长远发展，但拥有核心技术的新企业和新创业者不断涌现，这也是投资人的机会所在。

据老杳介绍，自去年开始，设备、材料和零部件等领域受到各大机构的密切关注，今年下半年，中国半导体投资联盟将与科技部集成电路创新联盟合作，以及与设备联盟、材料联盟等组织一些线下对接活动，促进设备、材料、零部件和资本方、资源方的对接。这是中国半导体投资联盟接下来的一个重要工作方面，将更多精力投入到产业链上游。

自成立以来，中国半导体投资联盟多次配合国家发改委、市场监督总局、商务部等部门协调行业资源、维护市场秩序。在国家政策引导与相关主管部门支持下，通过搭建平台、举办会议、海外考察等多种形式，致力于深化产业合作，推动企业突破投资并购障碍，缓解产业发展的投融资瓶颈，支撑产业实现跨越发展的战略目标。

对于中国半导体投资联盟走过的五年历程，老杳心中充满感激：“中国半导体投资联盟自设立以来，从最初的10余名理事会成员，到如今百余名会员单位，期间得到过众多投资人、企业家的鼎力支持。联盟理事会、投资联盟年会和‘芯力量’评选一定会坚定地做下去，持续为行业做出贡献。”

2022第六届集微半导体峰会主会场，40位国内顶级投资人组成的评委会经过审议，投票选出13个“最具投资价值奖”企业，还有6家企业获得了“投资机构推荐奖”。

多维解读投融资市场 设备材料国产化加速

会上，集微咨询分析师王艳丽做了题为《中国半导体股权投资报告》的报告，以全球及中国半导体市场发展概况作为背景切入，从多维度解读2022年上半年中国半导体投融资概况。

集微咨询分析师 王艳丽

据WSTS数据显示，2022Q1全球半导体市场销售额达到1517亿美元，环比下降0.5%，同比增长23.0%。其中，中国大陆市场约505亿美元，环比下降1.9%，同比增长17.3%。

据中国半导体行业协会数据显示，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；晶圆制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

根据集微咨询（JW Insights）统计，在2022年上半年，中国半导体产业融资事件共计272起，同比增长36%；估算涉及总金额555亿元，同比增长72%。

从整体产业布局领域看，IC设计产业仍为投资重点，2022年上半年中国IC设计产业融资事件共计110起，占比达40%。此外，由于中美贸易影响，美国对先进设备及材料出口限制力度加强，进一步促进中国设备材料国产化进程加速，因此，产业上游今年也受到资本更多的关注。2022年上半年，半导体设备（含显示设备）和半导体材料（含显示材料）领域共计发生28、24起融资事件，投资比重分别为10%、9%。

从投资细分赛道情况看，前五大赛道几乎占据中国半导体融资交易的半壁江山。模拟芯片赛道成为半年度融资事件最多的行业，共计发生41起融资事件，占比达15.1%；半导体设备及逻辑芯片赛道发生28和27起融资事件，占比10.3%和9.9%；传感器及半导体材料赛道发生25和24起融资事件，占比9.2%和8.8%。

从融资地域角度分析，2022年上半年半导体融资企业地域分布较为集中，江苏省、广东省、上海市、浙江省、北京市等五大地区的融资企业占比84%。其中江苏省占比最高，达27%。

在未来，投资联盟将持续发布更多重磅报告供联盟会员参阅。此外，还将继续发挥各成员在各领域的资本、人才、项目和市场资源，通过合作升级，助力中国半导体行业更上层楼。

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划重点，这是只有联盟会员才能享受到的优质权益，我们期待并欢迎还未加盟的企业和投资机构加入中国半导体投资联盟！

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