基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键部件

知名苹果产业链研究员、天风国际分析师郭明錤透露，苹果为 iPhone 自研的 5G 基带芯片或遭遇失败。

在自研芯片领域屡战屡胜的苹果，为何会在“基带BA17808T芯片”吃瘪？外挂基带与集成基带相比，谁更胜一筹？

一.基带芯片是什么？

基带芯片（BasebandChip）它是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。它是决定通话质量和数据传输速度的关键部件。基带芯片通常包括CPU处理器，信道编码器，数字信号处理器，调制解调器和接口模块。

5G时代，手机语音通话是主要功能，基带芯片是手机功能的核心。

5G基带芯片不仅算法复杂，而且射频复杂，算力，能效要求更严格，可见5G与普通芯片相比，基带芯片的研发难度更大。苹果在通信领域没有相关技术，可以想象，自主研发5G基带芯片是困难的。

二.研发基带芯片的难点

01.多频段兼容设计困难

由于不同国家和地区使用的手机通信频带不同，芯片厂商开发的五种手机通信频带也不同。5G基带芯片必须是支持不同国家和地区不同频带的全球通用芯片。多频段的兼容性大大提高了设计难度。

02多模兼容了设计难度

5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G多标准通信协议的网络调试比较复杂。就国内4G手机而言，其所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。

支持多模式手机意味着用户可以使用中国电信等不同模式随意更换运营商，而无需更换手机。

03毫米波提出了更高的设计要求

支持5mm波G技术创新点:毫米波是带宽大、传输速度快的高频波，但波长短，信号容易干扰。因此，有必要改进射频设计（RF）只有天线模块的效率，才能有更好的性能效果。

系统散热问题不容忽视

5G时代对数据传输量和传输速率要求很高，需要5G更强的基带芯片设计DSP支持大量数据运算和高速运算效率的数字信号处理能力，将涉及系统散热。

同时，操作频率越高，能耗越高，对电池寿命的要求也越高。

三.外挂.集成基带各有优缺点

基带芯片在Soc芯片组称为集成基带芯片，包括基带芯片Soc芯片组外部称为插件基带芯片。

独立插件基础有更多的晶体管AP(应用程序处理器)为提高通信性能提供了空间。但插件基带集成度差，占用主板空间，增加芯片成本，功耗高.发烧也会在一定程度上影响信号。

集成基带集成度高.运算快.功耗较低.发烧很小，但是集成基带意味着需要Soc增加系统芯片的有限空间“基带芯片”设计的复杂性主要体现在芯片验证和测试的难度上。

另外，基带集成Soc对于包装技术来说，系统芯片的散热也是一大挑战。

除了设计之外，集成基带芯片的精密微型化发展IC测试.包装的难度也增加了。除了技术进步，集成基带芯片的研发和生产还需要技术进步.试验设备和包装设备也需要大力支持结构的演变。.高力控.高稳定性的“电机”它是测试包装设备的核心部件。芯片开发生产超高级设备产品，提高测试效率.贴片良率。

国奥电机关注国内外芯片测试包装市场需求，不断深化技术研发和产品迭代，实现微米高精度对位贴片；+0.01N控制精度灵活，保证封装率；“Z+R”轴集成设计更适用，改进试验更适用.封装效率。

可编程精度高，减少损失

国奥直线旋转电机“软着陆”功能，可实现±1g控制内部稳定强度，支持速度.编程设置加速度和强度控制，使装配头能够以非常精确的压力接触芯片表面，减少损耗；

空心Z轴设计，预留气管接口，真空吸收.即插即用，结构及特点，即插即用，可提供定制服务。

高精度对位.贴片，保证产量

微米级位置反馈，获取准确数据，±0.01N力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转定位精度小于100μm，标准编码器分辨率1μm，在高速运行状态下仍能稳定输出，提高产量和可靠性。

“Z+R”轴集成设计，提高速度

传统的双轴集成解决方案是一种创新的双轴集成解决方案“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重问题。准确完成元件Pick&Place，推力曲线平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm，高效生产超高循环寿命。

体积小，重量轻，电机组合排列

直线旋转电机LRS2015重量仅605g，机身重量轻，大大降低了设备在高速运动中的负载影响。电机厚度仅为20mm，设备有限的内部空间可并排安装多组电机，减少芯片安装的往复运动，提高设备安装效率。