IC代理：手机芯片去化至少需1季 韩系存储器原厂将调降

近期手机市场充斥较多负面信息，熟悉逻辑与存储器IC代理业者坦言，由于国内手机系统厂数度下修出货，手机相关芯片「降价去化库存」估计至少将持续1个季度。

其中包括应用处理器(AP)与手机功率放大器(PA)，手机相关存储器部分，韩系存储器龙头官方报价第2季变动幅度还没那麽大，但以目前走势来看，半导体原厂大概有三个策略方向：一，降价去化库存；二，减产；三，转攻如车用、工控、网通服务器领域。

IC代理业者坦言，以手机相关芯片市况整体观察，下半年确实旺季不旺，上下半年营运比重大概是「五五波」，2022年第1季业绩又特别好，第3~4季单季要追上第1季业绩表现有其难度。虽然台面上主要AP芯片大厂皆表示「没有降价」，不过IC代理端则传出手机AP价格「早已松动」，仅有部分高端AP价格没有太大变化。

近两年来相对属于长料的PA，更是提早反应供需反转，价格走势也持续下行，至于整合型面板显示驱动IC(TDDI)，也只是较晚反应供需反转，也有不少IC设计业者2021年因与晶圆厂签订长约(LTA)，目前面临违约窘境。

IC代理业者表示，消费电子相关芯片估计至少需要1个季度时间去化库存，业界目前对于2022年第4季能否显现景气回温迹象，也泰半还是没有把握，或许2023年初的时间点比较合宜，毕竟目前手机AP、RF/PA元件的库存压力都仍存在。

业者透露，甚至有龙头IC设计大厂对于手机AP出货量能预估，一口气修正回到2021年水准，出货量下修更有双位数百分比，这主系国内手机系统目前确实没有正面消息，各类产品线中，惟有如网通类的Wi-Fi主芯片需求仍相对畅旺。

韩系存储器龙头则因集团垂直整合特色，也感受到集团的业绩压力，2022年6月时一度想把高库存压力转嫁给各大代理代理商，不过后续传出暂停接单等动作，其实某程度上也稍微缓和库存压力，后续韩系原厂、IC代理之间也达成协议，代理商其实也「吃不下」那麽高的库存水位，不过可以预期的是，下半年韩系龙头原厂也将正式调降官方报价。

代理业者坦言，2022年下半手机市场变量还是很多，除了国内需求不振外，各地封控还是有很大不确定性，Android阵营目前不管是从手机AP、RF/PA、存储器等零组件角度来看，普遍能见度都不算清晰。原本预期将有稳健成长的服务器存储器，估计整体市况「没有大幅衰退」，但成长也已经不甚明显。

如至上等存储器代理商，整体库存水位还保持在不到2个月左右水准，存储器IC库存较无调降必要，不过手机AP、PA、DDI等都力拼去化库存，2022年整体来看，台系各大IC代理商都面临手机市场较大压力，部分代理商已经把上下半年持平视为主要营运目标。台系IC代理业者，不对特定客户、单一厂商等状况，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘