英特尔(Intel)于2021年正式公布名为基础建设处理器(infrastructure processing unit;IPU)的新产品类别,以一种网络芯片型态正式加入旗下服务器芯片产品组合当中。近期,英特尔再发布延续至2026年的产品蓝图,明显将IPU作为长期性的发展重点,希望获得大型云端业者的青睐与部署。英特尔更断言,IPU会是未来数据中心架构的关键组成。
回顾历史,英特尔所打造的x86通用运算平台,推动数据中心架构的变革,是继1960年代IBM System/360大型电脑的问世,乃至1980年代RISC/Unix服务器的崛起以后,最重要的发展。时至今日,数据中心系统架构仍在不断变化当中。虽说CPU效能确实持续上升,但加入成本考量以后,可以发现的问题是,CPU使用效益并没有成比例增长。这是因为晶体管尺寸如今已逐渐逼近物理极限,若要想追求下一阶段的技术突破,所需资源投入相当惊人。
CPU负荷过重 英特尔提IPU当解方
x86或其他任何一种CPU架构的核心,已有负荷过重的问题,除了重要任务以外,许多其他工作显然已无余力负担,包括网络与储存驱动程序、虚拟机器监视器(hypervisor)等虚拟层的运行工作,乃至于为了在数据中心内或在运行分散式应用的各服务器节点之间,以数据压缩与加密技术,加速与保护数据传输的工作等。这些最初都是通用x86平台产生的工作,由本应是PCIe卡或数据中心网络上外部应用程序的部分提取而出。
简单来说,作为服务器核心所在的通用CPU,若再继续负责管理从网络、储存虚拟化、加密与其他主要在软件中执行的安全工作等数据中心任务,并不符合成本效益。根据NVIDIA估计,在服务器当中,有超过3分之1的CPU的工作精力,都被浪费在这些基础建设工作负载上。因此,如何卸载(offload)CPU的工作改由其他硬件分担,让CPU得以专注在诸如云端数据中心的租户工作等更有价值的任务上,成为值得投注心力的主题,这便是数据处理器(DPU)兴起的最大理由所在。
作为全球CPU龙头,英特尔对上述议题的回应,则是IPU硬件的研发以及软件环境的打造,也算是变相承认若单单只使用CPU,并不敷现代数据中心庞大工作需求的现实。虽然名称不同,但IPU与DPU被看作是同一类产品,都是以分割数据中心基础建设与应用层为目标。英特尔转向IPU的发展,始自嵌入式回路(bump-in-the-wire)加速技术,因为利用的是FPGA,无须修改的一般性的数据转换,可以被放进可程序化逻辑中,不必先透过高端程序语言编码后,再由CPU来运行,能够提升工作执行速度。
不久之后,又发展出拥有网络与储存所有类型加速功能的智能网络界面卡(SmartNIC),让原本可能由服务器CPU与操作系统共同承担的例行程序、演算法与通信协定等工作,改由服务器网络界面卡负责。持续演进的SmartNIC,如今已有能力为虚拟机器监视器,运行完整的Open vSwitch虚拟交换功能。然而由于SmartNIC缺少通用运算核心,无法负责许多软件定义功能的运作。
随着IPU的出现,这种卸载CPU工作的运作模式,又上升一个层次。IPU拥有通用核心与完整的操作系统,从某种意义上来说,可视为一种附属服务器,即便是复杂的网络与运算,也能放入服务器网络控制器,并自成一个系统,透过原生封包处理引擎,将完整虚拟机器监视器与虚拟交换器、虚拟网络与储存装置存取、数据压缩与加密、乃至其他无数种的例行程序等的运行工作,带出服务器与转换设备并负责执行。
在IPU的协助之下,服务器的角色即回归本职,即运作操作系统与应用程序。未来,服务器甚至有可能不需要运行整个操作系统,将CPU负责执行的工作负载,与IPU负责执行的整个控制层(control plane)堆叠之间,进行完全隔离。
CPU-IPU混合架构还有一个原先可能意想不到的好处,就是云端的基础建设控制若都能由IPU来操作,并将云端上给租户使用的资源隔离在CPU当中,会有助于云端多租户服务安全性的提升。
综观英特尔近几年来的相关产品发展轨迹,大致可归结为2018~2020年只存在SmartNIC(以Creek为名)、2021年加入以FPGA为基础的IPU(以Spring Canyon为名)、2022~2023年以后再加入以特殊应用集成电路(ASIC)为基础的IPU(以Mount为名)。在2022年Intel Vision活动上,英特尔发表到持续到2026年为止的IPU产品蓝图,从中可见以2年为时间间隔的产品换代节奏。
5年蓝图发布 英特尔重视开源开发
英特尔首款ASIC IPU Mount Evans是与Google Cloud共同开发的成果,使用16颗ARM Neoverse N1核心,拥有200Gb/s以太网络连线速度与加速引擎,满足非挥发性存储器通讯协定(NVMe)、区域网络(LAN)、线上直接存储器存取(RDMA)、加密与其他安全工作负载的需求,与同属第二代IPU产品的FPGA IPU Oak Springs Canyon一样,皆已在2022年开始出货给Google等客户。
以支持400Gb/s以太网络界面为目标的下一代Hot Springs Canyon FPGA IPU与Mount Morgan ASIC IPU,目前正在开发当中,预定于2023~2024年问世。至于2025~2026年的第4代FPGA/ASIC IPU,则以800Gb/s为目标。
除了硬件之外,在打造便利的软件环境方面,也有基础建设程序设计师开发套件(IPDK)、数据层开发套件(DPDK)、储存效能开发套件(SPDK)共3样工具提供使用,皆属开源性质,因此推广与演进速度很快。其中,IPDK被英特尔认为是扩大旗下IPU业务的关键所在:网络与边缘事业群副总、以太网络产品部门总经理Patricia Kummrow表示,毕竟不是所有客户都拥有专属的软件团队。举例来说,即便Mount Evans像一把瑞士刀一般本身拥有多种功能,但唯有提供开发工具,才能帮助客户将硬件的可程序化特性发挥到最大。
由于IPDK是个开源专案,所以包括Mount Evans首名客户Google在内的其他企业,对于英特尔IPU蓝图背后的软件发展方向,都具有影响力。IPDK协助撰写出来的程序码,不仅是英特尔产品,甚至连其他业者以FPGA或ASIC为基础的IPU/DPU、乃至可程序化的交换器设备或CPU都适用。
英特尔观察到,不仅云端与超大规模服务商,其他客户对于IPU的兴趣也相当浓厚。Kummrow表示,从数据中心乃至边缘应用、从多租户共享乃至裸机(bare metal)基础建设,IPU都有其适用性。IPU有能力以许多不同方式,协助搭建数据中心平台;这种借助IPU之力才能达成的平台等级的分散化趋势,未来也将持续下去。
Kummrow归结出推进英特尔IPU发展的四大重要动力来源。第一为IPU最初的使用案例,即网络工作负载的卸载,第二为阶层式储存(tiered storage)与无硬盘储存,第三为安全性:不仅只有数据中心对安全性的需求正在加大,相信边缘应用也会如此。第四为非技术性因素,即成本考量:据估计,透过将网络、储存与安全保护等工作从CPU卸载至IPU,客户能够省下30~40%的服务器基础建设支出。
市场竞争激烈
在CEOPat Gelsinger带领下,英特尔力图在数据中心市场击败超微(AMD)与NVIDIA等重要竞争对手,主要策略就是针对不同种类的需求,推出涵盖范围广泛的芯片产品组合。除了CPU或GPU等耳熟能详的主力产品之外,IPU也是其中重要的一块拼图。
早在英特尔IPU问世之前,其他业者如迈威尔(Marvell)、NVIDIA、以及后来并入超微的赛灵思(Xilinx),就已投入开发针对数据中心CPU或GPU基础建设工作卸载需求的类似产品。举例来说,NVIDIA在2020年GTC大会上推出BlueField新系列DPU,从产品蓝图中可知,与英特尔同样以2年为更新换代的时间间隔,包含2020年200Gb/s的BlueField-2、2022年400Gb/s的BlueField-3以及2024年800Gb/s的BlueField-4。另外,继赛灵思以后,超微再于2022年5月宣布完成网络芯片新创业者Pensando Systems收购案,将Pensando已获得微软(Microsoft)与甲骨文(Oracle)数据中心部署的高效能DPU纳入囊中。
竞争对手不仅限于上述硬件专业供应商而已。亚马逊(Amazon) AWS的Nitro系列SmartNIC,采用自家设计的ARM架构系统单芯片(SoC),更新过数代,已发展成类似IPU与DPU的装置,支持亚马逊AWS虚拟机器监视器的运作,一方面针对基础建设繁杂的工作进行安全管理,一方面也为数以千计的客户,提供更多对服务器CPU与存储器功能的控制。可以说,随着相关领域受到愈来愈多的市场瞩目,强大的对手也逐渐多了起来。
期望在激烈竞争中脱颖而出的英特尔,可以说主要采取的是在灵活性与效能之间取得平衡的策略:FPGA的优点,便在于可以改编,提升执行不同任务时的效率,或添加功能;相对的,不需要这种灵活性的客户,就可以选择ASIC IPU,能得到更大程度上优化过的效能与功耗表现。