ROHM SiC技术助力SEMIKRON功率模组 打造次世代电动车

SEMIKRON和半导体制造商ROHM在开发碳化矽（SiC）功率模组方面已经有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被运用于SEMIKRON车规级功率模组「eMPack」，开启了双方合作的全新里程碑。

合作仪式留影，SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生（左），ROHM德国公司社长 Wolfram Harnack（中），SEMIKRON CSO Peter Sontheimer先生（右）

此外，SEMIKRON宣布已与德国一家大型汽车制造商签署了10亿欧元的合约，预计2025年起为该客户提供此款创新型功率模组「eMPack」，今后ROHM与SEMIKRON也将继续携手为全球客户提供高品质服务。

eMPack功率模组是一款可以充分发挥新世代半导体材料的特性、专为中高功率的碳化矽逆变器而设计的模组。利用SEMIKRON的双面烧结技术和「晶片直接压接技术（DPD）」，可以使逆变器设计实现尺寸小巧、高可靠性、并具扩张性。

另外SEMIKRON还为搭载ROHM闸极驱动器IC的eMPack提供评估板，将有助客户在评估及设计过程中节省更多时间。此外，SEMIKRON也计划在工业级功率模组中采用ROHM的IGBT产品。

SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：「借助ROHM的碳化矽技术，SEMIKRON的eMPack创新型功率模组将会在电动化移动领域为减排做出重大贡献。我们将继续使用ROHM的碳化矽功率元件，为汽车和工控设备应用提供更高效率、高性能和高可靠性的产品。」

ROHM株式会社董事长松本功表示：「很高兴ROHM获选SEMIKRON车载eMPack的碳化矽功率元件供应商。透过新的合作，将为电动车主机逆变器提供非常有竞争力的解决方案。ROHM拥有从裸晶片到封装产品等丰富碳化矽产品阵容。长期以来，身为先进的半导体制造商，ROHM累积了雄厚的技术实力，随着市场对碳化矽功率元件的需求不断成长，未来ROHM将以这些技术力为基础，加速设备投资和产品开发速度，并提供更多样的解决方案和客户支援。」

身为全球第一家率先量产SiC MOSFET的公司，ROHM在碳化矽产品技术开发方面一直是业界的佼佼者。此次SEMIKRON采用的第4代SiC MOSFET新产品，不仅短路耐受时间比传统产品更长，还实现了业界超低导通电阻，安装在车载主机逆变器中，将非常有助延长电动车续航里程和缩小电池尺寸。

ROHM透过开发可减轻环境负担的先进碳化矽产品，同时利用垂直整合生产体制，为客户稳定供应高品质节能产品。为满足不断成长的需求，集团旗下公司如生产碳化矽晶圆的SiCrystal等，也正在计划要大幅提高产能。

今后，透过融合ROHM碳化矽产品/控制技术与SEMIKRON先进模组技术，双方将推出可满足市场需求的出色电源解决方案，持续为汽车技术创新做出贡献。