MIPI转LVDS，东芝视频接口芯片来助力

来源:东芝半导体发布时间:2022-07-15678浏览

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近几年，随着科技的发展，移动便携式设备也突飞猛进，这不仅体现在功能方面，更体现在以硬件方面的升级。以显示部分为例，其先后经历过了LED数码管、LCD黑白屏以及现在的高清彩屏几个阶段。面对移动便携式设备愈发丰富多彩的显示，迎之而来的挑战就是屏幕接口不统一的问题。由于接口种类繁多，不仅为SoC片上系统接口适配带来了非常繁琐的挑战，而且还会浪费系统的片上资源。因此，对开发人员来说有一款合适的转接芯片是十分重要的。

东芝针对显示器与设备之间的连接标准不同、接口不适配的问题，推出了一系列移动外围设备的桥接IC，其中就有一款MIPI转LVDS的视频桥接芯片——TC358775XBG，可以很好地应对部分SoC片上系统视频接口适配难的问题。

TC358775XBG

TC358775XBG是MIPI® DSI转LVDS的桥接芯片。DSI速度支持1Gbps/lane，共4 lane；LVDS在1.8V下运行，以减少运行功耗, 最大时钟可以达到135MHz；4 lane DSI Rx，每lane的最大速率1Gbps，可以支持1920×1200×24@60fps，并且该速率可以实现较低的时延，从而给用户视觉上的享受；TC358775XBG采用BGA64封装，较小的封装体积可以降低PCB电路板的尺寸，方便实现产品的便携特性。同时TC358775XBG 是TC35865XBG的后续产品，引脚基本兼容，进一步降低了客户的产品升级成本。若有车规需求，则可以选择TC9593XBG进行替代。

TC358775XBG属于消费级别桥接IC，其内部包含了一组MIPI-DSI输入，这组DSI输出是标准的4 lane，此外它还具有LVDS双链路输出，每一路由5对差分信号组成（其中包含4对数据信号，1对时钟信号）。在性能方面该器件支持1.2V电压输入，普通数字IO支持1.8V或3.3V电源输入，分辨率可达1920×1200@24位，可在-30℃-85℃的范围内工作。

TC358775XBG广泛应用于VR／AR便携式设备，广告机，POS机，人脸识别终端，智能零售，机器人，工控设备，手持设备，智能家电等产品的显示。

TC9593XBG

车规级替代品TC9593XBG其功能特性与TC358775XBG完全相同，可以应对车载工作环境的需要，应用在车载IVI系统中，可以使其兼容更多的显示屏，从而让车载IVI系统科技性与功能性更强。