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来源:刘宪杰发布时间:2022-07-152016浏览
询问 AI当各家IC设计业者手握高库存和晶圆长约,已经从原本的安全感逐步变成负担感,如何在客户下修拉货的情况下保持库存水位的健康,便成为一大难题。降价清库存已经变成其中一个选项,外界也有一些负面预期,认为显示驱动IC(DDI)和消费性的电源管理IC(PMIC),都有可能在下半年陷入辛苦的价格战。
首先,并非所有IC产品都会陷入价格竞争,如已经进入寡占格局的手机SoC,高通(Quclcomm)和联发科皆强调不会随便调降价格来追求出货量提升,毕竟在寡占市场价格调降本来就无法保证能带来出货提升,但大尺寸DDI及PMIC这类偏向大宗商品的应用,价格与出货量的连动性就比较高,客户端的降价压力也更大一些。
业者指出,如果第4季出现比较明显的需求回补效应,价格战可能不会快速进入白热化阶段,但如果经济状况持续低迷,厮杀状况可能就会比较激烈。整体来说,消费应用的IC产品降价是必然趋势,只是速度快与慢的差别,应该不少IC设计业者的毛利率会恢复到疫情前的状态。
除透过建立多元产品线的完整解决方案,来避开进入杀价战场之外,对库存成本的控制,也决定了在价格战当中握有多少的弹药。IC设计业界人士认为,愈早针对晶圆投片进行调整的业者,或是先前采取比较保守的投片策略,并没有签下太多长约的厂商,不管是库存总量还是成本的压力都会比较小一些,下半年就有优势扩大市占版图。
然而先前愿意采取保守策略的业者并不多,尤其领先大厂普遍都签下保量不保价的长约,来确保满足客户需求,近期也不少IC设计业者希望针对长约重新进行讨论,但晶圆代工业者目前态度坚定,除钻石级大客户会愿意进行一些调整之外,多数中小业者的调整空间并不大。
市场也陆续传出有DDI业者,已支付违约金来终结多余长约,避免库存无限攀高,或在产品价格直直落的环境中,陷入拉货越多赔钱越多的窘境。部分业者也认为,既然营收与获利的下滑已经成为必然,如何将接下来的杀价竞争,转变成扩大市占率或是产品组合改善的契机,其实非常重要。
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