盛美上海碳化硅设备再添新突破！设备国产化加速

在化合物半导体需求越来越旺之际，产业链下游对于半导体设备的需求在持续升温，这也促使设备厂加快设备推陈出新的速度。今日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)通过微信公众号平台宣布，其推出了新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。

盛美上海指出，这是公司第一款Post-CMP清洗设备，该设备可用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗，拥有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，并可选配2、4或6个腔体，拥有每小时60片晶圆的最大产能（WPH）。6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。

Source：盛美半导体

市场供需紧张，设备企业迎发展良机

当下，化合物半导体领域正积极扩产。受此影响，全球的半导体设备交期不断拉长，这也促使设备的供需关系更加紧张——北方华创近期在财报中表示，其碳化硅长晶设备订单饱满，预计今年出货将超500台。

而供需关系紧张与市场增长机遇并行。盛美上海董事长王晖博士表示，盛美上海在半导体清洗工艺技术方面有丰富的经验，目前这款Post-CMP清洗设备为盛美上海的客户提供了一种稳定、可靠且具有成本效益的解决方案，同时还能缩短交货时间，大大缓解短缺的现状。

可以说，盛美上海Post-CMP清洗设备的推出恰逢其时，盛美上海也将因此受益，获得良好的发展契机。

车用碳化硅市场规模将破10亿美元

5G通信、电动汽车、光伏等新兴产业的发展对碳化硅的性能、产能提出了更高的要求，是碳化硅产业加速发展的重要推动力。

其中，新能源电动车是碳化硅应用中最不可忽视的市场，也是碳化硅近年来最大的增长引擎。特别是随着新能源汽车渗透率的持续上升，碳化硅的供应远远满足不了需求。Trendforce集邦咨询指出，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。

Source：Trendforce集邦咨询

但在供应端，目前车用SiC功率元件市场主要由欧美IDM大厂掌控，关键供应商ST（意法半导体）、ON Semi（安森美）、Wolfspeed、Infineon（英飞凌）以及ROHM（罗姆）在此领域深耕已久，与各大车企及Tier1厂商互动密切。

国内市场显然对此现状“意难平”。目前，上汽、广汽等车企已着手布局SiC全产业链，比亚迪、蔚来、小鹏等也有意将供应链国产化，这无疑为国产碳化硅供应链的发展提供了巨大机遇，设备端也因此而水涨船高。

碳化硅设备迎来国产化突破

在产业景气度上行与国产化加速的双重动力之下，国产设备厂迎来了发展机遇，包括业绩快速增长的机遇，以及研发新技术并被市场认可的机遇。

除了盛美上海的Post-CMP清洗设备之外，去年9月份，北方华创在投资者互动平台表示，公司的碳化硅外延设备已实现市场销售，产品各项性能满足客户要求。

今年年初，中电科二所宣布取得了碳化硅激光剥离设备国产化突破性进展。根据中电科二所公布的消息，其科研团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础，并利用自主搭建的实验测试平台，结合特殊光学设计、光束整形、多因素耦合剥离等核心技术，实现了小尺寸SiC单晶片的激光剥离。目前，这一研发项目已通过专家论证，正式立项启动，下一步将研发快速生产化、全自动化、低能耗化的激光剥离设备。

纳设智能在今年2月成功出厂了高温化学气相沉积设备，该设备专门用于碳化硅芯片生产的外延生长环节，目前已获多家客户认可。

来到4月，季华实验室发布消息称，其大功率半导体研究团队自主研发的SiC高温外延装备取得突破性进展。据介绍，该项目采用高稳定气体流场、压力场控制、感应加热、反应腔整机系统设计方案，结合自主开发的原位监控技术、在线清洗技术以及涂层材料和工艺，从而实现SiC外延的快速、高质量生长，同时提高设备运行的可靠性和稳定性。

综合来看，化合物半导体的春风还将继续吹，吹动包括国产电动车在内的碳化硅应用市场的加速，吹动半导体设备需求的增长，同时也吹动供应链国产化的持续推进。盛美上海的Post-CMP清洗设备只是前奏，相信在接下来的时间里，国产设备将会有越来越多的突破。