投融资|OLED高精度金属掩模版企业众凌科技获超亿元A+轮融资

7月12日消息，超精细金属薄板精密加工整合方案公司「浙江众凌科技」（以下简称”众凌科技“）已完成过亿元人民币A+轮融资，由长江证券创新投资、招银国际联合领投，海创投、平阳乾佳、联新资本、云锦资本、玲珑资本跟投。公司已于今年6月开启B轮融资，资金将主要用于产线扩充、设备投入、技术研发，以及运营资金的补充。

该轮融资之前，众凌科技于去年10月完成了过亿元A轮融资。两轮融资相隔仅不到半年，这两笔融资都主要用于设备投资和原材料的开发投入，同时补足运营资金。

众凌科技成立于2020年9月，聚焦高精度金属掩膜版的研发、生产制造以及配套服务，业务涵盖显示面板、显示终端、VR/AR显示，包括AMOLED用Open Mask、Fine Metal Mask、硅基OLED用Micro OLED Open Mask、显示终端用金属支撑片等高端超精细加工类产品。

如今，公司正在突破微米级精密薄板蚀刻加工技术，是目前国内唯一一家具备自主解决原材品质问题技术方案的公司，量产后将填补国内高精度金属掩膜版产品的空白，实现进口替代和安全自主可控。

成立之初，众凌科技便投资4.3亿元人民币建设一期项目，也是目前全球规模最大的单体FMM产线，均采用深度定制化设备并搭配千级超净无尘室环境，产能3-5万条/年，可对应当下AMOLED各大面板厂的各种产品尺寸及规格需求。与一期项目同期（2021年）启动的二期厂房面积约为98亩，未来四年累计投资将超10亿元，年产能20~25万条FMM，满产营收15~20亿元，目标将占领国内50%~70%市场。

目前，众凌科技已自主研发了FMM关键材料Invar铁镍合金薄带的独有品控技术并完成量产线验证。公司通过对现有Invar原材料进行品质筛选和技术改良，使其能够达到接近日本Invar原材料的水准。

“预期今年年底我们能够将产品品质提升到与头部供应商相近的水准，争取在两年内实现良率和产能效率的超越。”赵明烜说，这也意味着公司将真正打破日本对原材料的封锁瓶颈。

整体来看，众凌科技在2021年已按计划完成材料品控技术的研究开发和产线的评估筹备、安装调试和初步的起量工作，并在今年第一季度末和客户达成明确的验证送样计划并已开始正式送样，“目前客户端测试反馈良好。”赵明烜透露。

接下来一年，众凌科技将持续聚焦材料和产品的品质提升和技术改良，以及后续产能规模的扩大，目标进一步提高至与头部企业齐平的状态。同时在下半年，公司将通过客户验证拿到量产订单，并逐步拓展进入到更多客户供应链中。