一周融资:景略半导体、沐曦、中科昊芯等获新一轮融资来源:半导体投资联盟发布时间:2022-07-10243浏览询问 AI 文|西农落图源|网络集微网消息,超21家企业获新一轮融资,融资规模超44亿元。沐曦、博泰、景略半导体等企业融资规模较高。获融资企业来自光刻胶、GPU芯片、DSP芯片等领域。(校对/妮儿)更多重磅新闻,请点击进入爱集微小程序 阅读或下载爱集微APP阅读点击下载爱集微APP打开半导体新闻阅读新方式 新闻来源:半导体投资联盟,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。