JLSemi景略半导体：完成近亿美元C轮融资

近年来，汽车新四化的快速发展，推动着整车驱动EE架构的变革，传统的分布式ECU网络向跨域控制架构的快速演进，将带来超过100亿美元规模的新市场机会。据预估，智能汽车将部署超过50个以上的高速网络节点，用于连接各类传感器到自动驾驶和智能座舱域以及跨域之间的数据传输。未来5年国内汽车以太网端口数和视频传输端口数年复合增长率或高达60%。

在汽车智能化带来的巨大市场机遇之下，中国涌现出了一批可与国际大厂同台竞技的芯片公司，景略半导体即是专注自研高速数据传输和通信芯片的一家初创企业。

近日，景略半导体再获资本市场青睐，宣布完成近亿美元C轮融资。该轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。仁宸半导体是中信资本控股有限公司私募股权投资部门（信宸资本）旗下集成电路项目投资平台，专注投资半导体全产业链上的优质公司。武岳峰创投是致力于高科技新兴产业全生命周期的股权投资机构，并将信息技术产业作为其核心投资领域。

据悉，本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN交换机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。

JLSemi景略半导体（金阵微电子）是一家由内资控股的芯片设计公司，目前在上海、南京、苏州、深圳、新加坡等地设有研发和运维中心。公司团队技术背景深厚，依托完全自主知识产权的高速模拟、DSP、数模混合信号和Soc技术，聚焦在车载网络和工业互联网赛道。

基于公司多年的布局和技术积累，景略半导体于2019年率先推出车载千兆1000BASE-T1 PHY产品，成为国内首家拥有这一技术的半导体供应商。

今年年底，由JLSemi 控股，与韦尔股份合资成立的景芯豪通半导体即将推出车规级车载视频传输芯片（Automotive SerDes）。该芯片系列涵盖了2/4/6Gbps三款不同数据率带宽需求共8组芯片，具有业界最低信号延时和最长传输距离，匹配合适的车载电缆，传输距离可达30米，完全可以满足目前乘用车和商用车在智能网联及ADAS应用中全部视频传输的需求。

同时采用了和ASA（汽车SERDES联盟）相兼容的开放的SerDes协议， 以利于全球不同半导体厂家生产的汽车SERDES产品的互联互通。随着高速万兆车载T1  PHY，车载TSN 交换机等芯片的陆续推出，届时，JLSemi将成为行业首家拥有全栈高速车载网络通信技术的芯片公司，助力汽车智能化和E/E架构的变革。