总金额88.13亿！新建12寸晶圆厂

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联电新加坡建厂 大力扩产满足市场需求

据台媒报道，联电7月6日发布公告称，位于新加坡的新厂将以租地委建方式兴建Fab12i P3厂房，契约总金额88.13亿元，供生产使用。

根据联电作出的规划，新厂第一期月产能为3万片，预计将在2024年底量产，以22nm及28nm制程为主力，主要针对5G、物联网和车用电子的需求，新厂总投资金额为50亿美元。

此外，联电不久前还对外宣布，除在新加坡Fab 12i扩建的新厂计划外，还将与车用电子大厂日本电装公司策略合作，在联电日本12寸厂生产车用IGBT，将有望打进日系车厂的车用电子及电动车供应链。

随着5G、物联网、汽车电子等市场的蓬勃发展，联电业绩不断创下新高，根据最新披露数据，联电在今年6月的营收达248.26亿元新台币，连续九个月创单月历史新高。此外，联电也不断加大产线建设投入，以应对日益增长的市场需求。

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有多少产能都收！联电获四大车用芯片厂商大单

6月20日消息，据台湾媒体报道，在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，全球车用芯片大厂近期大抢产能，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。

报道称，业内传闻显示，联电虽然遭逢部分客户需求转弱而要求减少投片的状况，但因车用芯片大客户给出“有多少产能都收”的承诺，联电出乎意料地没有要求有意下修投片量的客户强制拿货，而是私下告知“要修正投片量赶紧主动告知”，以利于内部赶紧腾出产能承接车用客户订单，满足其需求。

业界分析，这次包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片量，不仅让联电产能持续满载，适时弥补其他芯片市况下滑的缺口，也有效缓解困扰车厂多时的车用芯片紧缺问题。资料显示，这四家客户全球车用芯片市占总和超过三成。

对此传闻，联电向来不评论客户与订单，强调车用市场需求仍非常强劲，不仅本季产能利用率超过100%，持续供不应求，预期到今年底产能也都会维持这样的热况。

过去两年来，车用芯片持续紧缺，交期至少十个月起跳，导致全球车市大乱，引发美、欧政府高度重视，曾多次找晶圆代工大厂商讨对策。

由于车用芯片多以成熟制程生产，近期驱动IC、部分模拟IC需求转弱，出现砍单声浪，导致晶圆代工成熟制程产能出现空缺，全球主要车用芯片厂见机不可失，积极卡位抢产能。

从国际大厂的角度来看，英飞凌先前指出，包括尚未确认的订单在内，今年首季积压订单金额从前一季的310亿欧元成长19.4%、达370亿欧元，当中超过五成是汽车相关产品，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。

恩智浦CEO Kurt Sievers也说， 公司对2022年强劲成长的预期正在实现，客户需求依然强劲，整体而言，市场需求仍大过供给，所有终端市场的库存仍低。

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