半导体订单交期减缓 MCU、PMIC、存储器下降最速

市场调研机构Susquehanna Financial Group统计，半导体订单交期在6月达到27周，对比5月27.1周，下降1天左右，显示芯片供应短缺问题稍微获得缓解的迹象。据先行或预测性的具体公司数据显示，订单交期不仅是连续第2个月缩短，部分下滑幅度甚至高达45%。

彭博(Bloomberg)报导，Susquehanna分析，半导体供应链的通货膨胀问题，出现一些缓解迹象，涨价速度变慢；统计数据追踪的几家重要业者当中，订单交期未再创新高。订单交期下滑最多的半导体种类，包括MCU、PMIC与存储器等。另外，现场可程序化逻辑闸阵列(FPGA)的订单交期达到52周，应是整个生态系中最为吃紧的一类，影响所及包括网络、光学与电信设备产业。

先前华尔街日报(WSJ)也报导，近来通膨问题冲击PC相关产品销售，加上加密货币市场不振，部分类别的半导体需求已有趋缓迹象。PC、智能手机等消费性电子销量下跌，已经引起许多芯片大厂的重视，警告未来几个月的情况趋于严峻。

芯片业者、电脑零售商与经销商纷纷指出，近几个月市场委靡不振的情况变得更糟，超出许多人在年初的预期。除了严重的通膨问题导致美国联准会上调利率以外，国内先前应对COVID-19(新冠肺炎)疫情爆发而实行严格封控措施，加上西方国家对俄罗斯的制裁，各从供给端与需求端，对PC出货量造成冲击。

责任编辑：张兴民