IC50大调查：OSAT产业不容忽视 台厂三强入列、日月光规模挤入前十大

台湾半导体产业展现「护国群山」实力，其中，专业委外封测代工(OSAT)成为不可或缺的一环，传统封装、先进封装、高端测试并进的日月光投控，稳居龙头地位。据DIGITIMES Asia「亚洲半导体供应链50大调查报告」(Asia IC50)，日月光集团营收规模为亚洲第七大半导体业者，仅微幅落后日本铠侠(Kioxia)。其中，亚洲前十大半导体业者营收排名中，台湾业者拿下三强，包括台积电、联发科。

在IC50中，台湾半导体厂含制造、设计、封测拿下17席，其中台系OSAT厂拿下3席，依次为IC封测龙头日月光投控、存储器封测龙头力成、IC测试代工龙头京元电子。其中，日月光投控以营利排名来看，拿下亚洲第六强。

根据日月光、力成、京元电，以及全球半导体龙头大厂的公开说法来看，2022年确实消费电子终端市场因总体经济的多重因素而有不确定性，这已经反应在各类3C相关芯片的供需、价格波动。尽管如此，车用芯片因汽车电子电气化，以及未来的新能源车(EV)发展趋势，如车用微控制器(MCU)、行车电脑芯片、车用功率半导体等，仍是近期供不应求的IC品项。

日月光集团预期2022年逐季成长目标不变，其中车用相关产品成长动能有机会续航，2022年车用业务营收将突破10亿美元，估计约占集团营收比重约7%以上。

供应链业者也坦言，车用电子芯片中，MCU为大宗委外代工产品类别，台系OSAT业者又以日月光投控旗下日月光半导体与国际IDM龙头合作关系较为深远，包括大宗的打线封装、高端测试等。

力成集团除了存储器业务外，旗下晶万亿成也与日系车用芯片大厂合作多年，预期2022年车用MCU晶圆测试(CP)订单可望一路畅旺到年底，甚至2023年；京元电作为IC测试代工龙头，虽然手中如手机芯片、消费芯片测试需求略有波动。不过，同样因车用芯片、传感器测试需求强劲，将可补足3C领域的下滑，2022年下半展望力守持平。

除了日月光、力成、京元电外，根据DIGITIMES Research统计，2021年全球「前十大OSAT」业者中，台厂强占6席，尚包括专精于显示驱动芯片(DDI)封测的颀邦、南茂，以及逻辑IC封测超丰电子。前十大OSAT厂中，国内业者则也强占3席，为国内OSAT三雄的长电集团、通富微电、天水华天。以市占率观察，日月光集团整并矽品后，逐步展现综效，2021年市占率约来到29%，超越市占二哥美系Amkor、三哥长电的总和。

展望后市，日月光投控仍看好「半导体含量」的持续提升，集团营运长吴田玉直言，政府和企业绿能规划将影响半导体长线供应链布局，人力资源有限将是半导体新常态，如何利用AI、系统化、自动化面对不同市场需求，也会是新挑战，而台湾产业「机会多于挑战」。

日月光集团致力于各种先进IC封测技术升级，如推出先进封装平台「VIPack」，囊括六大核心封装技术。包括日月光基于高密度重布线层(RDL)的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP，以及基于矽穿孔(TSV)技术的2.5D／3D IC封装，和矽光子芯片共同封装的Co-Packaged Optics技术。在工控、车用功率半导体部分，日月光集团除了QFP、QFN、aQFN封装持续发力外，也进军第三类半导体领域，切入采用GaN或是SiC元件的充电器、充电桩功率模块封装市场。

另一方面，尽管各大OSAT传统打线封装扩充已经有一定幅度，不过，封测业界认为，后续随着半导体设计更趋复杂，先进封装、异质整合等蔚为趋势，高端测试、系统级测试(SLT)需求更甚，日月光集团2022年资本支出，也略为提升于高端测试的投资比重。

责任编辑：孙梓翔