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来源:今日半导体发布时间:2022-07-04188浏览
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台“经济部”出重拳!禁止大陆IC企业在台从事研发工作
根据台湾地区媒体报道,因为多次发生陆资企业透过第三地包装,进一步来台从事非许可业务,甚者成立据点,以研发为名进行挖角半导体人才。对此,台“经济部”于7月1 日预告将修改其所谓的法规,未来陆资在台成立据点,自第三地绕道者同样视为陆资身份。另外,陆资据点禁止在台从事研发工作,避免以研发为名,进行私下挖角的工作。
针对“经济部”预告,将修正陆资在台设立分公司或办公室办法,其中将纳入陆资第三地公司防堵绕道的规范,其办法名称则是修正为「大陆地区之营利事业『或其于第三地区投资之营利事业』在台设立分公司或办事处许可办法」。另外,该办法第三条也重新定义陆资,并严密规范2021 年修正的陆资投资办法,若陆资直接或间接持有第三地公司超过三成以上,或对该公司具有控制力,其第三地公司就视为陆资管辖,不适用外资投资条例。
报道还表示,除了扩大陆资纳管范围之外,针对陆资透过在台据点,包括分公司或办事处进行企业人才挖角的情形也将加大控管。陆资在台据点原规定可从事研究的工作,但鉴于过去常有陆资企业借此,以研究名义行私下挖角之实的情况,因此往后将禁止从事研发的工作,并将研究工作修正与市场调查有关之统计、整理及分析。
对于以上的修正改变,台“经济部”强调,将以严审及严办方式防止陆资或透过有实际控制权力的第三地公司,借在台据点计划性大量挖角台人才的情况。

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消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1

图源:《电子时报》
据业内消息人士透露,由于消费电子设备销售低迷,消费MCU、MOSFET、低端逻辑 IC和电源管理 IC (PMIC)等消费电子IC的封装需求已显著下降,并可能持续至2023 年第一季度末。
据台媒《电子时报》报道,消息人士称,俄乌战争引发的高通货膨胀削弱了消费者的购买力和意愿,消费电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。
“封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求较上半年下降幅度超预期,而那些在汽车和工业应用领域表现较弱的厂商将经历更艰难的下半年。”消息人士说道。
据了解,从目前的市况来看,消费电子封测需求疲软,车用封测订单大增,以封测龙头日月光为例,该公司CFO董宏思表示,车用电子相关业务将同步押注封测(ATM)、电子代工服务(EMS),预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%。业内人士预期日月光今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。
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