宁德时代投资天科合达合资公司！

作为国内SiC衬底龙头之一，北京天科合达近几年来的发展动态备受全球SiC领域的关注，从技术研发进度、产品结构、产能分布到产销情况再到市场布局，都是资本市场和产业链相关企业关注的焦点。

投资布局方面，天科合达于2020年底与深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）等合资成立了深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”），主营业务是SiC衬底、外延片的研发、生产及销售，主营产品包括导电型4H-SiC衬底晶片、半绝缘型4H-SiC衬底片、导电型4H-SiC外延晶片。

据企查查官网显示，6月29日，重投天科发生工商变更，新增多名股东，注册资本由1.6亿元人民币大幅增加至22亿元人民币。其中，宁德时代作为新增股东之一，认缴出资额为1.5亿元，持股比例约6.8%，成为重投天科的第三大股东。

天科合达是国内最早实现SiC衬底产业化的企业之一，核心产品是SiC衬底（导电型和半绝缘型）。该公司的6英寸SiC衬底项目即将投产，预计今年内实现6英寸SiC衬底的产业化。

2009年至今，天科合达持续获得资本市场的认可，完成了多轮融资，投资者包括大基金和华为哈勃等大咖。现阶段，天科合达正在积极推进上市的进程，并积极拓展SiC关键材料领域，业务规模逐步扩大。

值得注意的是，天科合达的合资公司重投天科坐落于深圳宝安，而深圳今年明确表示将发展壮大第三代半导体等新兴产业，这也意味着重投天科有望乘风而起。

重投天科表示，公司投资建设的第三代半导体产业链项目是战略支撑深圳打造全国第三代半导体技术创新高地的市级重大项目，重点布局6英寸SiC单晶衬底及SiC外延片材料，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的SiC器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈，未来发展可期。
本次获得宁德时代等更多投资者的投资，重投天科的资金周转将更灵活，有利于其加大技术研发力度，缩短技术研发周期。未来，背靠深圳国资（深圳市重大产业投资集团有限公司是深圳市政府重大引领性产业战略投资平台、市国资委直管的国有独资企业）、SiC衬底龙头的重投天科将更好、更快地拓展SiC衬底、外延业务。
借此，参股公司天科合达也能进一步完善SiC产业布局，加速突破产业技术难题；同时还有望借力宁德时代，加快开拓SiC材料在新能源汽车等相关领域的应用，发挥产业链协同效应，共同推动SiC向更多应用领域渗透。

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