国产RFFEM芯片，当以创新技术实现国际领先性能

射频前端模组射频前端模组(RF FEM，RF Front-End Module)芯片是实现各类移动终端通信功能的核心元器件。射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动，与此同时，近年来物联网和5G通信的快速发展也为射频前端芯片产业提供了更为广阔的市场机遇。据统计，2015年至2020年，全球射频前端芯片市场规模从101亿美元增长至206.7亿美元，预计至2026年，市场规模将达486亿美元，2020至2026年的复合增长率为15.32%。
射频前端芯片产业射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史，是市场和资本高度关注的领域。在此大背景下，本文将主要给大家介绍杭州地芯科技有限公司主推的几款RF FEM芯片，在欧美日IDM大厂先发优势明显的情况下，打破格局，给大家提供更多的国产方案选择。
地芯科技在售RF FEM产品一、2.4GHz FEM1. GC1101
一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee/Bluetooth以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频前端芯片。应用场景：Zigbee/Bluetooth及其相关应用（无人机，玩具等）、智能家居、工业自动化、RF4CE远程控制、定制化2.4GHz射频系统等。

 图1  GC1101内部框图

GC1101将PA、LNA、发射/接收开关电路、相关匹配网络集成在一个COMS单芯片器件中。饱和功率可达到22.5dBm，输出功率20dBm时电流仅有97mA，噪声系数NF只有2.9dB，特别的架构设计使得ESD性能高达8KV，远高于市场同类产品。同样采用QFN-16（3 x 3 x 0.75 mm）封装，兼容市场上Skyworks的RFX2401C，更具性价比。

2. GC1103

一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee/Bluetooth以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频前端芯片,为GC1101的升级版，应用场景同于GC1101，增加发射与接收选择的Bypass功能，为客户提供更多的选择方案。

图2  GC1103内部框图

GC1103 Bypass IL（插入损耗insertion loss）为2dB，工作电流275uA，选择此通路时，非常省电，对续航要求高的模组非常友好。同样采用QFN-16（3 x 3 x 0.75 mm）封装，该款产品Skyworks没有对应兼容产品，为地芯科技更细化的产品。

3. GC1106

一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee/Bluetooth以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频前端芯片,为GC1103的精简版，应用场景同于GC1103，没有PA/RX/Bypass中的PA功能，同样采用QFN-16（3 x 3 x 0.75 mm）封装，为客户提供更多的选择方案。

图3  GC1106内部框图

4. GC1107

一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee/Bluetooth以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频前端芯片,为GC1103的精简版，应用场景同于GC1103，没有PA/LNA/Bypass中的LNA功能，同样采用QFN-16（3 x 3 x 0.75 mm）封装，为客户提供更多的选择方案。

图4  GC1107内部框图

二、5.8G FEM

GC1120/GC1125/GC1130

支持 Wifi5/Wifi6 5.8G的射频前端芯片。5V电源供电，3.3V控制电平，集成了5GHz PA，LNA，SPDT TX/RX 开关，RX通路带Bypass功能, Pout=19.5dBm (typical) VHT80 MCS9 -36dB DEVM，Pout=18dBm (typical) VHT80 MCS11 -40dB DEVM。应用场景：无线路由器、平板电脑、车联网以及CPE等。封装依次为QFN-16（2.0 x 2.0 x 0.65mm，2.5 x 2.5 x 0.65mm，3.0 x 3.0 x 0.65mm），依次兼容市场上Skyworks的SKY85735/SKY85717/SKY85712，更具性价比。

图5  GC1125内部框图

与此同时，地芯科技的产品优势也十分突出，不仅系列齐全、覆盖面广（可涵盖BLE/BT、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Cat.1、WiSUN、LoRa专网等各类应用，覆盖从170M 到 6G 的大多数物联网频段），产品结构也非常灵活，除了上文介绍的TRFEM、TXFEM、RXFEM，还包括覆盖专网各类应用的单PA产品，如GC0609和GC0658。

图6  GC0609/GC0658内部框图

完全自主研发 地芯科技优势突显

杭州地芯科技有限公司由集成电路行业专家创办，成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司专注于模拟与射频芯片的设计与量产，应用于5G无线通信设备、物联网及高端工业电子等。作为国家高新技术企业，浙江省科技型中小企业、杭州市余杭区研发中心，地芯科技的产品包括射频前端芯片、射频收发芯片、模拟信号链芯片等，横跨信号链、监测链、时钟链等多种芯片类型，覆盖无线通信、工业电子、消费电子、医疗器械等多类应用领域。地芯科技致力于成为全球领先的5G、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片设计者。

凭借在射频领域多年的潜心研究与深耕，如今的地芯科技不仅拥有完全自主的研发技术，同时拥有稳定的国内供应链，与国内一线品牌公司均保持着紧密合作。

经严苛应用场景批量验证的高可靠性产品，强大的研发和技术团队，巨大的成本优势以及快速有效的技术支持，多重优势叠加使得地芯科技已逐渐成长为国内物联网射频前端布局最完整的芯片公司。未来，地芯科技将持续为客户提供更多的智能物联网解决方案，争做国产模拟射频芯片领域的开拓者。