每日椽真：联发科全力巩固天玑9000+出货；驱动IC毛利率保卫战更形艰困

半导体供应链业者指出，台积电与客户协商谈判后，依旧维持2023年1月起大多数制程调涨6%上下决定，随着台湾电价底定大涨15%，身为用电大户、2020年占全台用电5.9%的台积电，为维持业绩成长承诺，代工涨势一去不回头。

驱动IC跌价压力2H延续　毛利率保卫战更形艰困

显示驱动IC(DDI)第3季旺季不旺，已经是确定的局势，面板端持续传来库存修正幅度大于预期，价格持续破底，减产速度仍然赶不上需求下滑速度等负面信息。

除DDI出货继续下修之外，客户也可能对价格继续动刀，第3季至少再砍一波价格的风声已经开始在市场上流传，实际下修幅度则看应用类型和规格而定，对业者来说，要在下半年力守毛利率，难度将会进一步攀升。

寄望高端手机回温　联发科全力巩固天玑9000+出货

即便2022年手机市场前景黯淡，尤其对于Android阵营来说，从三星电子(Samsung Electroncis)到国内品牌，都陆续下修2022年手机出货目标，手机AP大厂包括联发科及高通(Qualcomm)，近期也被供应链确认调降下半年AP投片量。据了解，双方阵营对于下半年旗舰AP还是抱有一定的期望，因此无论是天玑9000+还是Snapdragon 8+ Gen 1，在投片与出货上都会按照原定计划进行。

根据各手机AP评分网站统整数据，天玑9000+和S8+G1表现算伯仲之间，天玑9000+虽然在单核和多核的跑分上都小赢对手，但整体差距不算特别大，在手机系统里的实际发挥孰优孰劣，还需要等实机推出之后才有办法比较。但无论谁胜出，两家业者下半年进一步力推旗舰处理器的方向是相当一致的。

中芯信心满、英特尔愁补贴　中美成熟、先进制程两样情

在全球G2态势下，无论是中芯国际强调的晶圆代工进口替代优势，抑或是英特尔主张的半导体制造先进制程根留美国的呼吁，中美两国无疑都想分食台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、格芯(GlobalFoundries)既有的晶圆代工市场大饼。

姑且不论中芯受到美国商务部出口管制，在取得10纳米以下半导体设备频受掣肘的政治性干预，但英特尔扩产也有其限制，俄亥俄州新厂动土典礼延后，也反映出英特尔在扩产与资金投入上的斤斤计较。

面板业系统性下修　偏光板3Q受累

终端品牌持续下修2022年出货，面板产业进行系统性调整，影响到上游零组件的拉货力道，偏光板厂商诚美材料近期稼动率往下调降，目前以强化高值化产品为主，静待产业修正期结束。

品牌业者近期积极处理库存，包括手机、电视、液晶监视器与NB等产品都受到影响，加上战争、疫情以及通货膨胀等大环境因素，进一步影响到终端拉货力道，促使面板厂第3季扩大减产，也影响到上游零组件的拉货。

尽管兵败快充战场　苹果充电生态自成一格

欧盟宣布2024年秋季之前，所有移动设备都必须支持USB Type-C充电。而NB产品的过渡期则有40个月，也就是要到2025年下半才开始适用。这让苹果(Apple)iPhone设计动向备受关注。尽管充电装置只是主要装置的周边配套，但苹果每次的转向总会引来正反意见。

iPhone用户最熟悉的莫过于Lightening。自2012年的iPhone 5起开始采用Lightening接口，至今已有10年历史。由于Lightening是苹果独有的技术，欧盟充电标准化消息传出后，分析指苹果对第三方周边装置厂商(如Lightening耳机、充电器)的授权生意将会大受影响。