台积先进制程/封装踩油门 中砂、弘塑营运大进补

台积电启动先进制程与先进封装大扩产，也带旺全球半导体设备与材料供应链。其中，与台积电关系紧密的中砂，近年营运明显好转，董事长林柏全信心表示，半导体钻石碟与再生晶圆需求强劲，可望推升整体营收年增2成，续创历年新高。市场更传出，随着台积电推进至1.4纳米制程，中砂接单能见度已至2030年。

另承接台积电与日月光先进封装湿制程设备大单的弘塑，董事长张鸿泰表示，尽管下半年半导体需求成长动能趋缓杂音涌现，但目前客户需求依旧强劲，带动产能维持满载，2022年营运保持成长，此外，弘塑新单承接更已至2023年第4季。

尽管半导体供需市况出现反转信息，以及缺料与缺工冲击设备交期，台积电依旧按既定计划加速7纳米以下先进制程与先进封装技术拉升与扩产大计。在先进制程技术推进方面，台积电不只持续大增5纳米家族产能，N3制程技术预计于2022年下半进入量产，并因应客户需求于2023~2025年推出N3E、N3P、N3S及N3X，2025年则进入2纳米时代。

在扩产规划上，除了美国5/3纳米新厂计划外，南科18厂5/3纳米及12厂特殊制程P8厂的扩产与新厂建置也持续中，竹科也再新增3纳米与2纳米生产基地，高雄7/28纳米新厂也预计2024年开始量产，最新还有台中近万亿元的2纳米二厂计划，预定量产时程已至2027年，另在竹南与南科等多地亦有封装厂封测厂进行中。

近年营运大幅好转的中砂，拥有砂轮、钻石碟、再生晶圆等3个事业部，其中，占营收比重约3成的钻石碟成功打入半导体市场，与台积电合作关系渐趋紧密，林柏全信心表示，2022年已启动扩产，估计全年产能估年增逾2成，在3纳米方面市占率已达7成，超越龙头3M。

加上全球半导体大掀扩产潮推升硅片出货量，以及先进制程需要更多测试与监控晶圆，也全面带动中砂占营收比重逾4成的再生晶圆需求明显成长，产能维持满载，报价进一步拉升，整体而言，受惠台积电订单能见度已长达逾5年助攻下，中砂长期营运稳健向上。

而2021年营收与获利创下新高的弘塑，二大主力客户为台积电及日月光，其中台积电占营收比重约25%。弘塑在先进封装领域主要聚焦在湿制程设备，提供酸槽设备(Wet Bench)与单芯片旋转清洗(Single Wafer Spin Processor)、去光阻机台等设备。

弘塑董事长张鸿泰表示，目前半导体市况杂音频传，但客户端迄今未见任何调整订单的信息，弘塑目前生产维持满载，仍被客户追着跑，设备交期已拉长至9~12个月，更与大客户洽谈2023年第4季订单。

弘塑旗下化学材料供应商添鸿，主要产品包括去光阻液、蚀刻液，亦已打入台积电7纳米以下先进制程供应链，其中环保型去光阻液因符合绿色制造趋势，出货成长可期，随着先进封装扩产持续加大，对于化学材料需求也同步大增，弘塑也可望全面受惠。

责任编辑：朱原弘