台积电车用芯片订单增速预期 Apple Car供应链名单进行中

半导体业者表示，电动车时代来临，给了非传统车链的业者参赛机会，台湾因拥有半导体与IT完整供应链，因此进入速度更快，上游晶圆代工4大厂更已将车用市场列为未来成长动能，全面启动扩产与争取客户长约。

其中，台积电因掌握先进制程与产能优势，在车用战场地位已是不可取代，而台供应链虽然在占电动车成本最高、也是最重要的电池模块领域仍远落後日韩与国内，但在供应链分进合击下，仍有机会在下时代车用战场成功卡位。

电动车庞大汰换商机不仅让传统车厂急忙转型力守版图，对於半导体与IT产业而言，更是在PC、手机市场规模增有限下，成为未来营运能否维持增长的主力关键，加快速度准备参战。

值得注意的是，电动车相关领域，除了在产能与制程技术上握有绝对领先优势的台积电，以及其他晶圆代工与封测产业外，在其他领域拼战艰辛，也因此打群架模式快速兴起。

如富士康集结逾上下游逾2,000家供应链，打造MIH联盟，力积电董事长黄崇仁也力邀友达、和硕及湾车联网产业协会等成立「台湾先进车用技术发展协会」，近期则有车辆研究测试中心(ARTC)与义隆电、奇美车电、友达光电、中华汽车、华德动能、成运汽车、创奕能源以及大联大品佳成立车用AI影片芯片与智能座舱显示模块产业联盟。

半导体业者表示，电动车全面扭转传统车链竞局，供应链不再像过去又长又繁杂，而是快速趋於扁平化，不过，电池、电机、电控为电动车的核心关键，电池为整车成本最高，主要由宁德时代、乐金化学(LG Chem)及Panasonic占有多数版图，台厂数年内难以迎头赶上，但在充电系统、电子材料与动力系统相关领域仍有与国际大厂拼战机会，如台达电就持续拿下多家车厂电动车电源与动力系统订单。

值得一提的是，Tesla目前为电动车领头羊，台供应链也抢搭顺风中，如广达与Tesla合作多年，和硕也承接中控台及充电桩代工大单，都将赴美设厂就近服务大客户，而友达也在全球车用面板占有近15%版图，与车厂关系紧密，IC设计业者中，瑞昱车用以太网络芯片也敲下Tesla大单，2022年小量出货，2023年全面放量。

而抢进全球电动车战场且拥有不可取代地位的就是台积电，其7/5纳米先进制程占有逾9成市占，由於三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)制程卡关，未来包括NVIDIA、高通(Qualcomm)、英特尔与Tesla等AI自驾芯片欲导入先进制程持续推进效能，只能在台积电下单投片。

此外，全球车用芯片逾85%都掌握在英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半导体(STM)、德仪(TI)与瑞萨(Renesas)等IDM厂手中，合计委外比重约15%，主要产品为MCU，台积电就取得7成代工订单。

尽管IDM大厂也启动扩产，但缓不济急，随着车用芯片项目与量能逐年扩大，如AI与网络通讯等芯片需求大增，制程技术也持续推进，台积电扩产更快且规模更大，如日本、南京扩产即锁定车用大单，欧洲扩产则在评估中。

其中，日本新厂除了与Sony合资外，大股东为丰田汽车(Toyota)的车用零组件厂电装(Denso)也将投资，也就是日本新厂确定有源源不绝的丰田订单落袋，台积电的车用芯片订单增速超乎市场预期。

值得一提的是，因应车用芯片需求大增，原本车用比重约占5~10%的世界先进、联电与力积电，近年大举扩产的支撑力道就包括3~5年的车用芯片长约大单，如NXP、英飞凌等，三大厂皆表示车用将是未来保持成长动能的关键之一。

另备受期待的是，Apple Car尚未面市，研发受阻杂音频传，但据半导体业者透露，Apple Car供应链名单决定仍在进行中，相关芯片设计也与台积电合作中，按原定时程排定，2024 Apple Car就会有明确消息释出。