车用CIS酝酿导入RW制程 「车规品」生态系将现质变？

熟悉Tier1供应链业者坦言，以往传统车厂非常仰赖Tier1体系，包括零组件采购等，传统车厂本身对于半导体生产链、库存掌控等并不特别熟悉，这也造就了全球几大Tier1厂商屹立不摇，但随着造车新势力的崛起，未来车用零组件供应链，日后也更将靠拢消费电子供应链灵活应变的趋势。

以车用CIS为例，安森美(Onsemi)等IDM龙头雄霸多年，但Sony、三星电子(Samsung Electronics)、豪威(OmniVision)等布局力道惊人，业者也不讳言，汽车电子电气化已经是现在进行式，EV将成为全球节能减碳趋势中重要产品，针对提升车规品比重、力求转型的「超前部署」，正是目前台厂布局的关键。

以往用在手机CIS的后段晶圆重组(RW)制程，封测供应链传出，现在也酝酿RW制程导入车规品，这可以有效缩短车用CIS的认证与Cycle Time，台厂中以同欣电布局最深远，同欣电本身也以BGA封装掌握Sony、豪威等车规品大单。

业界认为，EV日后绝对不只是Tesla的天下，如Sony携手本田(Honda)、富士康与MIH平台、甚至苹果(Apple)等IT大厂都有意跨足电动车，虽然当下消费电子领域有各种不确定性，但不少台系业者正积极加强转型、靠拢车规品力道，这已是现在进行式。

熟悉同欣电业者透露，2022年车用产品包括CIS、LED照明陶瓷基板等，比重将力拼超过50%，后续也将持续强化高端产品战力。熟悉半导体供应链业者亦坦言，车用半导体当中，包括功率元件/模块、MCU等都还是目前紧缺产品。

细分来看，车用功率半导体主要跟随EV发展脚步，但MCU、车用CIS传感器的成长动能，主要来自先进驾驶辅助系统(ADAS)将渐渐成为燃油车、油电车、纯电车标配，这与EV发展未必有直接正相关，但EV新款车型也势必导入更多电子化功能，这才是车用半导体整体成长的关键所在。

台湾走过PC、手机等光荣时代，面对国际车厂、IDM大厂等龙头盘踞汽车产业的现实环境，台厂在半导体、系统端都有深厚基础，随着车规品生态体系似乎逐步出现质变，积极卡位、超前部署，或是透过购并策略等，发挥灵活应变的优势，将成为有志于未来车蓝海的台厂重要方向。