全球或将再加一8英寸SiC半导体产线！

据外媒消息，韩国晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）将在位于忠清北道的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。

据悉，公司目标是在2025年内向整车生产和供应首批1200伏碳化硅MOSFET，目前正在测试和生产6英寸功率半导体。

东部高科是一家代工公司，为全球无晶圆厂客户设计的微控制器单元（MCU）、显示驱动芯片（DDI）和图像传感器（CIS）等半导体。特别是主要生产Si DDI、MCU、CIS。自新冠疫情爆发以来，公司生产的温度和心率测量模拟芯片及 OLED 驱动芯片需求激增。 

近年来，东部高科积极布局第三代功率半导体市场。2021年6月，就有消息称东部高科在评估用于生产GaN、SiC的设备，最快有望在今年建设相关产线。