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来源:化合物半导体市场发布时间:2022-06-22541浏览
询问 AI碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材料,以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点,具有开关速度快、效率高的优势,目前主要应用于以5G通信、航空航天为代表的射频领域,和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域,具有明确且可观的市场前景。
但碳化硅衬底制作技术门槛较高。其中,在长晶环节,由于碳化硅需要在高温(>2,200℃)、真空环境中生长,对温场稳定性的要求高,生长速度十分缓慢;同时,碳化硅存在200多种同质异构体,在密闭的高温石墨坩埚中生长,无法即时观察晶体的生长状况,容易产生异质晶型,影响良率,因此长晶环节是碳化硅衬底制备的关键环节。
基于上述因素,环球晶董事长徐秀兰在6月21日举办的股东会上表示,环球晶决定新增制造设备项目,规划自行设计生产碳化硅长晶炉设备,以强化产品的可控因素。徐秀兰指出,碳化硅长晶炉设备预计需2年时间开发。
终端需求方面,徐秀兰表示,目前市场对小尺寸的需求较此前有所减弱,但其他厂仍处于满载状态,公司与客户签订的长约有一部分已超越2028年、上看到2031年,产线稼动率满。
她还指出,环球晶将维持既定的扩产计划,但受缺工、建筑成本升高及设备交期拉长等影响,部分扩产进度可能延迟1季。目前,新建厂的设备已预订,地点将于6月底前敲定。
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2026-07-09