在智能浪潮与碳中和政策下，汽车行业将迎来重估值增长的契机

我们看好智能浪潮与碳中和政策，汽车行业将迎来重估值增长的契机，汽车芯片将在智能赋能下重估值，有望成为半导体行业的新动能。

在智能驱动的带动下，汽车产业有望实现产业转型升级，加速进入万物互联网+智能互联网的新时代。当前，消费电子一步步进入智能时代，而汽车产业则落后于信息时代的消费电子（从功能机到智能机），未来将面临从信息时代到智能时代的新产业升级。

汽车芯片BDX53B数量齐升，电动化加智能化加速。

根据海思在2021中国汽车半导体行业大会上公布的数据显示，汽车智能+电气化时代已开启，推动汽车芯片量价齐升，预计2030年汽车半导体占总成本的比重将达到50%。在电气化+智能化的趋势下，主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信及接口芯片、传感器等芯片发展迅猛，芯片单位值不断提升，汽车芯片总值不断提升。

根据2021ST发布的中国汽车半导体产业大会数据：

预测新能源汽车使用的各种芯片数量，与传统汽车相比将大幅增加。与传统汽车相比，以下是新能源汽车的半导体增量计算：

1）电源管理芯片：新能源汽车所需的电源管理芯片，与传统汽车所需所需的芯片增长近20%，达到50粒；

2）Gatedriver：预计新能源汽车所使用的Gatedriver与传统汽车相比，是每辆车需要30个芯片的新需求；

3)CIS.ISP：预计CIS.ISP对新能源汽车的需求将增加50%，每辆汽车将使用20粒；

4)Display：预计每辆新能源汽车需要8片；

5)MCU：新能源汽车在使用MCU时，每辆车至少需要35片，需要增加30%；

6)新能源汽车对半导体的能源汽车也有新的需求。

汽车缺芯持续缺货涨价潮迭起。

2020年9月以来，由于核心缺失，停工。停工问题十分突出，供应保障压力空前。2020年下半年以来，缺芯问题持续影响ECU正常供应和车辆生产制造，在疫情、需求等多重因素影响下，部分领域芯片供应恶化。

汽车行业缺芯原因分析：

1)汽车智能化、电动化趋势，汽车智能化、电级芯片需求增长。

2)投资全球芯片产能相对保守，供需不平衡问题一直存在。

3)随着5G和IoT的快速发展，汽车芯片的生产能力进一步受到挤压，消费电子对芯片的需求旺盛。

4)部分芯片制造商减产或间歇性停产，中断了正常的供应关系，全球疫情叠加各种突发事件。

5)由于贸易战和卡脖子的撕裂，市场情绪升温，正常的国际贸易关系出现异常的囤货和炒货。

据广汽研究院测量，三者占中高风险缺芯的74%，其次是信号链芯片CAN/LIN等通讯芯片，其主要缺芯类型包含：主控芯片MCU+电源芯片。

汽车缺芯未来的影响从产业进步的角度来看。

1)功率半导体：今年可能难以缓解MOS.IGBT，特别是6.8寸短缺，国产替代有望优先。

2)MCU：单车增量升级替代主题不明显，预计供应链将重新平衡。

3)传感器芯片：高性能产品集中度高，未来存在缺货风险。

4)未来存在缺货风险，高性能SOC芯片产品集中度高。

5)存储芯片：预计由于缺货导致产品价格上涨，半导体市场的比例将继续上升。

(1)功率半导体:今年MOS.IGBT恐难缓解，特别是6.8英寸短缺，预计将优先考虑国产替代品。

MOS短缺恐难缓解一年，6.8英寸特别紧张。MOS占功率半导体市场的比重约为400%，占功率半导体市场的比重是100亿。下游应用广泛，存量空间大，不同细分市场繁华程度有差异。目前无论是高压还是低压，现在的车都很紧缺，特别是新能源三电多用于6英寸.8英寸高压器件的容量很紧缺，IGBT.超级MOS管还未转化为12英寸，今年可能无法缓解。此前士兰微表示，高端MOS管供不应求，无法满足大客户需求。MOS降价主要集中在飞机和低压MOS上，超结算MOS价格依然强劲。

在IGBT方面，汽车规格IGBT需求进入高增长阶段，自行车价值持续增长。在新能源汽车成本结构中，IGBT和IGBT模块在驱动系统中占比达到50%，在整车成本中占比达到8-10%，是新能源汽车中成本最高的单元件。自行车价值持续增长，价值占新装备的比重超过80%。随着新能源汽车产业增长超预期，对汽车规格IGBT的需求持续上升。据中新网显示，预计今年下半年汽车规格级IGBT将持续紧缺，因为优质产能跟不上市场需求，这或将成为制约汽车产量的主要瓶颈，并将延续到2023年。

(2)MCU：结构缓解持续性，尤其是车规MCU。

32位MCU.HPC控制系统将部分抵消由于电动化而产生的MCU增量需求。一方面，在未来，传统的8位MCU.16位MCU将被迁移至32位MCU，集成度更高.功能更强的32位MCU将成为主流。另一方面，在未来，大多数驾驶功能将由汽车HPC控制。现在，一辆汽车上有70到100个ECU，每个ECU(包括MCU)控制特定的驾驶功能，这种分布式计算结构将被更集中的HPC结构所取代。

(3)传感器芯片：在未来，短缺问题将随着装载量的增加而长期存在。

自动驾驶相关摄像头和雷达存储芯片是汽车芯片的重要增长点。以NVIDIAHyPerion8为例，它需要配备12个最先进的环绕摄像头.12个超声波模块.9个雷达.3个内感应摄像头和1个前置激光雷达。

(4)SoC芯片：高性能产品集中度未来存在缺货风险。

(5)存储芯片：预计汽车半导体市场的比例将继续上升，缺货导致产品价格上涨。