联发科续攻旗舰 天玑9000+将于3Q亮相

联发科今日发布天玑9000+旗舰5G移动平台，再次突破旗舰顶级5G体验，成为5G时代的技术前锋。天玑9000+承袭联发科技5G旗舰技术优势，为旗舰手机带来更强劲的效能和能效表现。预计搭载天玑9000+的智能手机将在2022年第3季于市场亮相。

天玑9000+采用台积电4纳米制程和ARMv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的ARM Cortex-X2超大核、3个ARM Cortex-A710大核和4个ARM Cortex-A510节能核心。天玑9000+的先进CPU架构和ARM Mali-G710旗舰10核GPU，较上一代CPU效能提升5%，GPU效能更提升超过10%。

联发科技无线通讯事业部副总经理李彦辑博士表示：「联发科技致力把最先进的技术带到使用者手中。天玑9000+奠基于联发科技旗舰5G移动平台所取得的技术突破，将协助客户打造强劲性能和先进移动技术的旗舰手机。天玑9000+拥有顶级AI、游戏、多媒体、影像和网络连接功能，为使用者带来畅快游戏、无缝影音串流媒体播放等全面体验升级。」

天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G移动平台的新成员，专为智能手机市场日益增长的带宽需求而打造。天玑9000+支持LPDDR5X存储器，内建8MB CPU第三阶快取和6MB系统快取。此外，天玑9000+整合联发科技第五代AI处理器APU5.0，为不同应用场景提供高能效AI算力。

此外，天玑9000+这次也采用联发科的MediaTek ImagiqR 790影像技术，搭载旗舰级18位元HDR-ISP图像处理器，最高可支持3.2亿像素镜头，并支持3个镜头同时拍摄18-bit HDR影片。在显示方面，则采用MediaTek MiraVision 790移动显示技术，支持WQHD+分辨率144Hz显示和FHD+分辨率180Hz显示，同时支持MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可变更新率技术，能效表现出色。

在基带芯片方面一样是采用支持3GPP R16的新一代5G基带，支持 Sub-6GHz 5G全频段高速网络，此外，天玑9000+拥有UltraSaveR2.0省电技术，大幅降低5G通讯功耗，在其他的无线传输技术方面，天玑9000+将支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.3及最新卫星定位技术。

责任编辑：张兴民