需求增长，全球电子气体面临供不应求问题，预计今年市场规模成长8%

据媒体报道，市调机构最新报告显示，随着先进逻辑芯片和存储器的需求不断增加，包括蚀刻、沉积、真空腔室清洁等半导体制造过程中所需的特种气体需求越来越多，预计2022年全球电子气体市场营收将成长8%达到68亿美元。

报告指出，近期包括氦、氖等关键工业气体有供应的问题。而从长远来看，随着产业需求的增加，三氟化氮 (NF3)、六氟化钨 (WF6) 等气体的供需平衡可能逐渐改变。另外，由于俄乌战争，使得一些工业气体供应也面临压力。目前，俄罗斯对氦气和稀有气体的出口禁令将延长，将造成氦和氖等稀有气体的供应短缺。其中，战争只是氦气短缺问题的一部分原因而已，另外还有设备维护、运输物流、以及其他氦气产区供应分配等问题都加剧了供应链的吃紧风险。

报告强调，随着未来几年新的半导体工厂在全球进行设立与投产，除了氦气与氖气之外，其他气体，包括乙硼烷 (B2H6)、六氟化钨 (WF6)、三氟化氮 (NF3)、四氟化碳 (CF) 等都可能会出现供应压力，这是因为预计的需求成长将超过了供应数量。其中，随着半导体制造提高晶圆厂的生产能力，对应用在光罩中至关重要的乙硼烷 (B2H6) 材料的需求也正在快速增加当中。

另外，因为更多的CVD/ALD沉积技术过程被添加到用于多图形化和 EUV 微影曝光当中，使得清洁需求也正在增加。因此，报告也表示，预计用于真空腔室清洁三氟化氮将快速成长。根据目前的预测，需求可能会超过供应，导致202年到2026年期间三氟化氮供应将出现吃紧的状态。

甚至，报告还预估，六氟化钨也可能会在2025年到2026年左右出现供应问题，原因是当前的 NAND Flash 快闪存储器正往更高堆栈术发展，可使用钨在源极接触、汲极接触之金属填充、金属闸极填充及闸极接触上。不过，以钼 (Mo) 取代钨 (W) 用于 NAND Flash 快闪存储器生产上的可能性，则有机会可以避免任何六氟化钨短缺的问题。