三星扩大半导体“封装工艺组织”

据韩媒报导，三星电子扩大并新成立了半导体封装工艺组织，这是确保落后于台积电的后处理领域竞争力的战略。

根据三星电子业务报告，“测试与封装 (TP) 中心”是在 DS 部门的全球制造和基础设施部门内新成立的。全球制造和基础设施部门是一个从半导体制造、天然气、化学、电力以及环境安全所需的设施中建造和运营所有基础设施的组织。现有组织机构（TSP）由存储制造技术中心、晶圆制造技术中心、基础设施技术中心、环境安全中心组成。

TP中心由李奎烈副会长（中心长）、崔基焕副会长等9名高管组成。他们中的许多人来自TSP部门。实际上，TSP 内的 TP 中心已转移到全球制造和基础设施部门。原TSP部门将专注于“封装开发室”，专注于技术开发。

TP中心的转移是扩大基础设施投资的垫脚石，例如建设一揽子设施。如果存储、代工和系统LSI部门专注于技术开发，那么全球制造和基础设施管理的关键是半导体工厂（fabs）等制造和生产设施的建立和运营。全球制造和基础设施管理是三星电子去年年底重组组织的地方，并且比例显著增加。

TP中心有望成为半导体封装测试竞争的排头兵。目前封装和测试已成为决定半导体竞争力的关键因素。台积电和英特尔也在大力投资新的半导体封装技术，例如异质键合。台积电计划在台湾地区建半导体封装厂，在日本建研发中心。英特尔还分别在马来西亚和意大利投资 70 亿美元（约 8.631 万亿韩元）和 80 亿欧元（约 10.85 万亿韩元）建设封装工厂。