又有3家SiC企业融资，“与多家车企合作”

不久前，基本半导体宣布完成C2轮融资，最近，安徽芯塔电子、杭州谱析光晶以及浙江晶越半导体也接连传来好消息。

安徽芯塔电子：已完成数千万元天使轮融资6月19日，芯塔电子官微宣布，他们已获得苏州禾创致远、深圳方德信以及当地政府引导基金的联合投资，并完成了数千万元天使轮融资，资金将为公司持续推动第三代半导体功率器件国产化等提供强大助力。

目前，芯塔电子已逐渐形成比较完整的功率器件产品体系，可为客户提供更高效率、更高可靠性、更小体积和重量的完整应用方案。而且，1200V SiC MOSFET器件已经给国内重要客户进行了送样和销售。

芯塔电子总经理倪炜江在接受“三代半风向”采访时曾表示，新一代1200V SiC MOSFET芯片尺寸减少了30%，并已经通过了可靠性测试。同时，芯塔电子今年还将推出1700V SiC MOSFET与2款全SiC功率模块。
杭州谱析光晶：获数千万元pre-A轮融资据36氪报道，近日，杭州谱析光晶获得策源创投领投的数千万pre-A轮融资，资金将主要用于碳化硅模块/系统研发与批量生产准备。
谱析光晶创始人许一力表示，谱析光晶的碳化硅模组和系统，具备高功率密度、小体积、耐高温和高可靠性等特性，公司产品已逐渐在电动汽车、再生能源、航天飞行等领域展示出技术优势。

据介绍，成立于2020年3月的谱析光晶具备从芯片级→模块级→系统级的优化和生产能力，主要生产基于碳化硅等的驱动系统与模组。
应用场景方面，谱析光晶选择从电动汽车电控模组领域入手。2021年，谱析光晶已经开始在高端工业、新能源等领域产生收入，并开始探索宇航电源、光伏跟踪支架开关电源等产品。
“谱析光晶的电动汽车碳化硅电控模组，可增加乘用车的空间，降低重量，延长续航里程”，许一力补充道，“自2021年起，谱析光晶便与国内众多一线整车厂以及Tier1合作，进行碳化硅电控系统的研发。未来，公司电动汽车碳化硅功率模块也可用于车载充电器、充电桩等产品”。

浙江晶越半导体：已完成B轮融资6月17日，金坛控股官微宣布，浙江晶越半导体有限公司已完成B轮融资，领投方为红杉资本、和利资本，金坛控股参股子基金——常州瑞良创业投资合伙企业（有限合伙）参与投资。
据“三代半风向”此前报道，2021年7月，晶越半导体的碳化硅项目进行环评。据悉，该项目一期拟投资约1.35亿元，将购置长晶炉、切割机、清洗机、研磨机等50多台主要生产设备，预计年产1.2万片6英寸SiC晶片。

据介绍，晶越半导体是一家成立于2020年7月的半导体产品研发商，是由浙江嵊州市政府和高科技团队共同投资成立，专注于6-8英寸导电型碳化硅衬底及其外延材料的研发、生产与销售。公司产品具有热稳定性好、高临界电场、抗辐射能力强等特点，可广泛应用于新能源车辆、充电桩、高速铁路通信基站、5G基站、国家电网等领域。