晶越半导体完成新一轮融资，年产1.2万片6英寸SiC晶片项目已落地嵊州

来源:今日半导体发布时间:2022-06-201055浏览

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晶越半导体完成新一轮融资，

年产1.2万片6英寸SiC晶片项目已落地嵊州

近日，晶越半导体完成新一轮融资，本轮领投方为红杉资本、和利资本，常州瑞良创业投资合伙企业（有限合伙）参与投资。

晶越半导体招聘消息显示，公司成立于2020年7月21日，坐落于浙江省嵊州市经济开发区。公司由海外归国博士创建，通过整合海外创新技术与国内产业资源培养了一支实力雄厚的研发与产业化团队。现阶段公司主要聚焦于6-8英寸导电型碳化硅衬底及其外延材料的研发、生产与销售。

值得一提的是，据浙江新闻2020年6月报道，当月嵊州市经济开发区与溢起投资合伙企业、高冰博士（团队）在上海正式签署晶越碳化硅晶圆项目三方投资协议书。

2021年5月，浙江政务服务网进行了晶越半导体年产6英寸SiC晶片1.2万片项目环保公示，当时信息显示，项目总投资13536.8万元。

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张群博士正式加盟泰矽微，出任首席质量官

原德州仪器中国区质量代表张群博士（Dr. Maggie Zhang）加盟上海泰矽微电子有限公司，出任首席质量官，全面负责泰矽微所有产品线质量相关工作，涉及研发、生产、管理、销售、以及售后服务的各个环节。

张群博士于2001年获中科院上海微系统所材料物理博士学位，期间在中科院与戴姆勒奔驰联合电子封装实验室负责相关合作研究，论文发表超20篇。张群博士2005加入德州仪器并连续任职长达17年。任职期间为德州仪器中国区的质量建设做出了卓越贡献。领导打造了汽车电子产品失效分析实验室和分析团队，参与了中国客户品质工程师（CQE）团队的建设，在其所带领的团队出色的质量支持下，赢得了诸多全球客户的年度最佳供应商品质奖项。负责MSP430事业部相关工作期间，作为该产品线的中国区品质代表，协助产品事业部开发和量产了诸多高可靠性、高品质的MCU产品，并因高质量交付与专业的客户技术支持赢得全球客户的高度赞誉。

张群博士对泰矽微的未来充满期待，她表示：“泰矽微对产品品质的追求让我印象深刻，其高端市场的产品定位、聚焦大客户的市场定位，以及汽车产品线的基本要求，产品质量管理和把控是先决条件，我对此高度认同，也坚信泰矽微一定会成为中国汽车芯片企业的排头兵。”

张群博士既往负责的产品线横跨汽车、工业及消费市场，覆盖MCU、DSP、电源及其他模拟器件等类别。在可靠性和失效分析，及产品品质和客户品质服务领域积累了丰富的实战经验，收获了无数赞誉。正式加盟泰矽微并担任首席质量官，张群博士将带着她卓有成效的方法论和实践经验，贯彻泰矽微“以客户为中心，勇于创新，苛求品质，持续改进”的质量方针，全面推动泰矽微质量战略和质量管理，建设企业质量文化，实现产品、工程、客户服务质量的持续提升。

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