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来源:电子创新网发布时间:2022-06-20331浏览
询问 AI日本经济产业省近日表示,将为台积电、索尼集团和电装在日本熊本县建设的半导体工厂提供高达4760亿日元(约合35亿美元)的补贴。对此中国台湾知名分析师陆行之表示,尽管看起来大手笔补助要比美国看起来有江湖道义,但也要具体看是日本政府的无偿补助,还是政府及客户共同投资下强行要求技术转移。

台积电日本熊本厂的总投资将达到约86亿美元,日本政府支持约40%的成本。陆行之分析,日本方面如果给予的是无偿补助,占总投资额的43%,意味着今后每年折旧费用减少43%。前五年折旧费用本来应该占营业成本约50~60%,但现在少了43%,对毛利率有22-26ppts的贡献,应该可以抵消日本厂的高人工、建厂成本。
第二,如果该补贴非无偿,表示日本方面将持有台积电日本厂约43%或少些(少些是指减掉给台积电的技术股份)的股份,再加上其他投资者,台积电持股将不超过50%、这种情况下台积电就像在帮日本打工,转移技术。
第三,台积电熊本厂应该主要生产CIS传感器及ISP配套芯片,并会吸引一些汽车芯片客户,但如果来自索尼的营收占比与其在该厂的投资占比(<20%)差不多,就相当于索尼“自己投资养牛,吃自己的牛肉”。
因此,陆行之认为,除非日本给予的补贴是无偿补助,那对台积电及其股东都没有什么好处,“这样的情况下台积电还要执意去投资,背后应该有些不为人知的原因。”他表示,“我从没看好过台积电的每个海外投资项目,过去及未来的几个项目,获利贡献应该都明显低于营收贡献。”
他还建议台积电员工要不是因为移民、子女教育碰到天花板瓶颈,或者增加国际工作经验考量,没必要跟着去这些海外项目,“可以看看以往在其他非台湾地区工厂的高管及员工是否普遍比在台厂晋升更快。”
知名咨询公司麦肯锡日前指出,由于汽车芯片短缺难以在短期内解决,面对供应链持续动荡,整车企业应积极考虑调整经营战略。麦肯锡分析称,此前流行的准时制造(JIT)模式难以适应半导体供应现状,半导体元器件从下订到交货间隔至少为四个月,如果晶圆厂没有多余产能,甚至可能周期长达18个月。
整车厂商不得不订购较实际产量更高的半导体元器件,以保障库存处于安全水平,过剩订单在整个产业链上形成“牛鞭效应”,进一步加剧了本已紧张的成熟制程节点半导体供应短缺。

为此,部分整车厂与Tier1供应商已建立跨部门团队,由采购、供应链管理、销售人员组成,打通企业内部信息流动,解决短期供货问题。
除此之外,麦肯锡建议整车厂应制定更为完善周全的中长期技术规划,细化其半导体器件需求,并基于这一规划进行有针对性的产品开发,如扩大认证产品名单,提高分立器件在不同车型上的通用度。
而在短期内,麦肯锡建议加强供应链数字化改造,提高信息在整车厂与供应商之间流动的透明度与效率,通过数据挖掘制定更好的商业策略,实现供需匹配动态优化。
麦肯锡还建议,基于共享的长期需求规划,整车厂还可以与供应商联合投资成熟制程晶圆厂,或共同设计半导体元器件,从而分担财务成本与风险,提高利润率,早期应用先进技术。
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