科技业齐声呼吁美国会通过芯片法 英特尔、台积电、三星也参与

其他联名的美国和海外主要科技领域及半导体业者，还包括高通(Qualcomm)、德仪(TI)、应用材料(Applied Materials)、NVIDIA、戴尔(Dell Technologies)、惠普(HP)、慧与企业(HPE)、IBM、西门子(Siemens)、思科(Cisco Systems)、VMware、Salesforce、新思科技(Synopsys)、益华电脑(Cadence Design Systems)、威腾(WD)、迈威尔(Marvell)、科沃(Qorvo)、亚德诺(Analog Devices)、英飞凌(Infineon)美国分公司、Microchip、安森美(Onsemi)、莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)、恩智浦(NXP)、Cirrus Logic、Ampere、以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)等。就连Uber、Lyft等移动叫车业者也连署疾呼尽速通过立法。

根据The Register以及路透(Reuters)报导，该信中指出，全球其他地区不会等待美国采取移动。美国的全球竞争对手正在对其产业、劳动力和经济进行投资，美国国会采取移动强化美国竞争力势在必行。SIA希望最终立法版本除了520亿美元芯片补贴内容外，还将包含半导体制造及IC设计业者可利用的投资税收抵免措施。

外界分析，在美国竞争法案搁置美国国会数月后，这封联名信被视为美国科技业界高层受挫于法案迟未能通过的另一迹象。美国众议院2022年2月通过其版本立法，美国参议院更早于2021年6月就通过其版本立法。虽然美国参众两院一直试图就两版本法案的分歧达成一致，但近期进程却步履蹒跚。

如英特尔CEOPat Gelsinger在3月就告诉美国国会，自2021年美参议院采取移动以来，已经浪费了好几季时间，现在是美国快速前进的时候了。