目标全球前5！斗山集团向半导体测试业务投资1万亿韩元

斗山集团向半导体测试业务投资1万亿韩元

立志成为行业全球前5

韩国经济新闻网6月16日消息，韩国斗山集团将在今后5年内向被视为未来新增长动力的半导体产业投资1万亿韩元（1人民币约合191韩元）。以此次投资为基础，韩国斗山集团计划将最近收购的半导体子公司斗山Tesna培育成半导体测试行业"全球前5名"。

韩国斗山Tesna公司是韩国第一大半导体测试公司，主要从事智能手机应用处理器（AP）、相机图像传感器（CIS）和无线通信射频（RF）芯片等系统半导体产品的测试，在国内晶圆测试领域拥有最大的市场份额。该公司的客户包括韩国三星电子公司、韩国SK海力士公司等。

印度将向科技行业和芯片供应链注资300亿美元
日经亚洲6月16日消息，印度驻台湾最高外交官在接受日经亚洲采访时表示，印度将斥资 300 亿美元改革其科技产业并建立芯片供应链，以确保其不会被外国供应商“挟持”，并且还制定了10年内培养8.5万名高素质工程师的目标。报道中称这项投资举措旨在增加印度当地半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的生产。

MIC:2025年是2nm竞逐重要节点

中国台湾经济日报6月16日消息，MIC预估，今年全球晶圆代工产能成长幅度约10%，展望晶圆代工产能扩充趋势，2023年预期成长幅度超过7%，预期晶片供需将在2023年趋于稳定，2023年各类型晶片产能成长将趋缓；台积电、三星、英特尔三家大厂力拼2nm制程量产，2025年将会成为先进制程竞逐重要节点。