愈走愈远的三星系统半导体大梦 购并真是良方？

三星电子(Samsung Electronics)日前宣布5年450万亿韩元(约3,600亿美元)天文数字投资，其中6成多将用于半导体。近日屡传三星半导体事业受困良率、竞争力不足等难题，日前经营高层虽罕见于法说会「灭火」，但市场普遍不领情，加上三星近日又传半导体高层人事大搬风，三星半导体危机阴霾挥之不去。

三星晶圆代工17年　存储器仍是主角

三星电子晶圆代工事业部2017年5月从系统LSI事业部分离出来，独立成为晶圆代工事业部，算算已有5年，如果从2005年三星开始涉足晶圆代工事业来算，也已经过了17个年头。

2019年三星宣示，2030年将成为全球系统半导体(含晶圆代工)第一，过去5年来三星不断强化晶圆代工事业，客户数从最初30余家，至2021年底翻了3倍以上至100家以上，三星目标是2026年，客户数上看300余家。

目前三星大致分为终端产品与半导体零组件两大事业体系，半导体暨装置解决方案(Device Solutions；DS)部门主管半导体等零组件事业，其中半导体事业大致分为存储器、系统LSI及晶圆代工三大块，营收逾7成由存储器贡献。根据三星最新公布2022年第1季部门营收，DS部门营收26.87万亿韩元，其中20.09万亿韩元由存储器贡献，占比达75%。

由于存储器受市况影响波动较大，因此经常影响三星电子整体业绩表现。反观系统半导体，由于接受客户订单生产为主，相较存储器的波动不大，加上人工智能(AI)、元宇宙(Metaverse)、自动驾驶、新一代通讯陆续商用化，高效能系统半导体市场需求看好。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2021年半导体市场规模约5,559亿美元，扣掉存储器的1,538亿美元，其余非存储器市场规模高达4,021亿美元，显示三星试图拓展系统半导体事业，有其现实层面考量。

回顾2019年，三星公布系统半导体愿景2030，声称到了2030年，三星将成为包含晶圆代工在内的全球系统半导体第一，加上存储器也是世界第一，三星的终极远大目标，就是成为名副其实的全球半导体霸主。

三星晶圆代工良率众说纷纭

眼看三星晶圆代工危机说沸沸扬扬，晶圆代工事业部副社长姜文秀(音译)日前于三星第1季财报会议中出面灭火，指市场最近可能过度忧虑，三星晶圆代工与主要客户关系稳固，并且正在改善高效能运算(HPC)、网络及汽车领域客户的业务组成。

此外，姜文秀也首次提到订单规模，称三星晶圆代工未来5年积压订单金额是2021年营收的8倍。业界估计，三星晶圆代工事业部2021年营收，约在23万亿~25万亿韩元之间，若以此推估，三星积压订单金额高达200万亿韩元，未来如又有更多合约进来，三星晶圆代工积压订单金额将进一步升高。

姜文秀进一步表示，三星5纳米制程已进入成熟良率阶段，4纳米制程进入计划良率阶段，3纳米制程将透过改善前阶段制程，缩短良率提升所需时间。未来将加速制程开发，准备建立更多研发产线，并强调与市场担忧相反，主要客户需求超出三星产能，才导致供应短缺问题。

此外，计划2022年第2季率先量产3纳米GAA制程，确保晶圆代工市场竞争力，2023年上半，也将开始量产新一代3纳米制程，2025年进入2纳米制程。

市占率不进则退　晶圆代工危机论四起

三星2019年风光宣布2030年第一愿景，然而3年后的今天，三星半导体事业却是危机论四起。韩国业界多认为，三星晶圆代工事业正身处危险之中，不但无法超越第一的台积电，第二名也可能岌岌可危。

首先是近3年来，三星与台积电的市占率差距并没有缩小。其次则是三星晶圆代工良率杂音不断。

自2019年以来，三星晶圆代工市占率一直保持在18%上下，台积电市占率也一直保持50%以上。除市调机构先前发布预测，指2022年三星晶圆代工市占率可能小减，反观台积电呈现小增。

另外，韩国证券业界最近也流传一份报告，指出台积电与三星晶圆代工之间的技术与产能差距将愈来愈大。主因在于台积电资本支出从2020年的170亿美元增至2022年的400亿美元，与此同时，三星仅从100亿美元增至130亿美元上下，过少的投资将使三星二哥地位岌岌可危。

此外，台积电、英特尔(Intel)等全球竞争对手皆在进行大规模投资，但三星尚未拿出任何投资计划。虽然之前已宣布，2030年之前将在系统半导体领域投资171万亿韩元，但台面上唯一确定的，就是三星2021年底终于拍板约20万亿韩元的美国德州泰勒厂投资。

反观台积电2022年公布大规模投资计划，称2022年资本支出在400亿~440亿美元之间。英特尔也宣布2022年将维持270亿美元的投资规模。稍早2月，英特尔也宣布以54亿美元，买下以色列晶圆代工Tower Semiconductor，进军车用半导体业务。

三星迄今并未透露明确的晶圆代工领域投资计划，证券业界估三星2022年晶圆代工投资将在12万亿~16万亿韩元之间。换算下来，将不超过130亿美元。

此外，三星4纳米良率提升速度可能比预期需要更多时间。先前传出由于良率问题，高通(Qualcomm)不得不转单台积电，并且可能也将新一代3纳米制程AP订单交给台积电。

尽管三星晶圆代工人士表示，4~5纳米良率进入稳定阶段，日前传出3纳米已解决了低良率难题，可望如期于2022年上半量产，但市场疑虑依然存在，因为三星相关人士于财报会议中用了较为抽象的名词，而非具体数字形容自家晶圆代工良率，如成熟良率、计划良率等，使一般人根本无法知道确切的良率提升程度。

当然良率这种事情格外敏感，三星从来没有提供任何关于每个制程的良率确切数字，台积电等业者也多是如此。相较台积电会公开不同制程的营收，三星从未透露不同制程的营收状况，因此业界也无法得知，三星究竟在先进制程方面取得多少进展。

三星不缺银弹　但购并真是解方？

截至2022年第1季，三星现金及现金方面的相关资产合约126万亿韩元，相较2017年底又增加了大约43万亿韩元。如果将1年内可以变现的流动资产包括在内，估计在购并方面可以动用的投资逾200万亿韩元，粗算约1,600亿美元。

三星日前公布5年450万亿韩元投资计划，计划300万亿韩元用于半导体，30万亿韩元用于海外购并。三星最近可能正为大规模购并进行准备，延揽曾任美国银行(Bank of America)半导体投资部门的专家Marco Chisari担任三星半导体创新中心负责人，其过去曾完成多项大型半导体购并交易的经验，包括英飞凌(infineon)收购赛普拉斯(Cypress)、艾迈斯半导体(AMS)收购欧司朗(Osram)、Marvell收购Aquantia和Avera等。此外，先前推动三星购并Harman的关键人物安重玹，日前也从副社长晋升为社长，转调三星全球研究院(Samsung Global Research)的未来产业研究本部。

韩国业界认为，三星手边目前约有126万亿韩元现金资产，并不缺银弹，如想在目前的半导体、电视与手机领域再取得显着成果，大型购并恐怕已迫在眉睫。然相较竞争对手，不少人认为三星在购并领域较消极，也有人将此消极态度，归咎于三星当家李在熔的官司缠身。

2021年三星相关人士于第1季财报电话会议中，表示3年内三星将进行重大购并，意味着2023年之前将进行大规模购并。尽管过去传出三星有意购并德国英飞凌或荷兰恩智浦(NXP)等车用半导体业者，但目前这些业者身价已上涨，且随着半导体全球霸权之争加剧，购并难度料高于以往。

最近不少人臆测，三星正考虑收购或投资一家具潜力的系统半导体新创，或是将目光转至纯晶圆代工或IC设计业者。除了半导体，三星未来也有可能在机器人、元宇宙领域展开购并。然购并真是三星解决半导体事业危机的良药吗？也许这是一剂特效药，但三星很可能已过了服药黄金期。