美系订单挹注 旺矽评估再扩探针卡产能

全球 5G、HPC 成长趋势成形，各家大厂积极推出新晶片，带动高阶探针卡需求强劲，旺矽 (6223-TW) 也接获客户新订单，包括垂直式探针卡 (VPC)、MEMS 探针卡等需求仍维持强劲，不排除再度扩产因应。

旺矽营收以 VPC、悬臂式探针卡 (CPC) 为主，尽管近来市场杂音不断，但旺矽客户以龙头厂为主，客户持续投入研发、开新案，旺矽也因此承接更多订单，法人看好，旺矽今年前三季营收可逐季走强，全年估年增 1 成，续创新高，毛利率与获利也因产品组合优化再胜去年。

旺矽 VPC 涵盖 5G、AI、HPC 等应用，现阶段产能满载，除既有的美系客户，也是台 IC 设计大厂长期供应商；近期 MEMS 探针卡则已正式出货给记忆体控制 IC 厂，美系客户也在验证中，最快明年贡献营收。

旺矽新事业也有斩获，今年在晶圆前段检测需求挹注下，先进半导体测试设备 (AST) 业绩可望稳健增长，尤其去年并购 Celadon Systems 后，不仅取得新技术与团队，也因双方互补特性，带动 AST 设备、工程测试探针卡销售同步成长。

另外，由于现阶段多家大厂积极往车用布局，推出多款车用 IC，为确保 IC 稳定性与可靠性，各家接积极采购高低温测试设备 (Thermal)，旺矽也取得国内外多家客户订单，市占率跟着攀升。

至于 LED 方面，旺矽积极优化产品结构，LED 设备目前已出货给美系大厂，为 Micro LED 解决方案，抢进新市场。