SK海力士HBM3 DRAM量产 与NVIDIA密切合作

SK海力士(SK Hynix)开始量产业界最高规格的DRAM高带宽存储器(HBM)3，且16GB HBM3将供应NVIDIA。HBM3每秒可处理819GB数据，相较前一代HBM2速度提高约80%。

根据SK海力士、韩媒ET News等消息，SK海力士日前宣布于2022年第3季开始量产16GB HBM3 DRAM，且将与NVIDIA合作，为了抢占超高速人工智能(AI)技术市场，结合NVIDIA的新款影像处理器(GPU)H100。

SK海力士预计将推出16GB及24GB两种容量的HBM3，16GB容量部分，SK海力士技术团队将DRAM单颗芯片高度缩减至30微米左右，再运用矽穿孔(TSV)技术，垂直连接8颗芯片。SK海力士相关人士表示，在2021年10月宣布领先业界研发HBM3后，时隔7个月便开始供应客户，将掌握相关市场的主导权。

近年全球各科技巨擘(Big Tech)加速AI、大数据(big data)等尖端技术发展，却也面临必须快速处理遽增数据量的难题，因此相较既有DRAM产品，大幅提高处理速度及效能的新一代DRAM HBM被视为最佳解方。

据悉，NVIDIA近期完成SK海力士HBM3样品效能评估，并预计结合2022年第3季推出的新产品H100，供应加速运算(Accelerated Computing)等AI尖端技术领域。SK海力士将配合NVIDIA日程扩大HBM3生产量，传预计2022年内进一步向NVIDIA供应24GB新产品。

SK海力士计划透过HBM3量产主导存储器市场，供应全球科技大厂，搭载于超级电脑等提高AI技术领域成熟度的产品。社长卢钟元表示，透过与NVIDIA的紧密合作，确保了在高端DRAM市场的高度竞争力。今后双方将继续维持开放的合作关系，成为先行掌握顾客需求并解决问题的「解决方案提供者(solution provider)」。

责任编辑：陈至娴