富士胶片|砸约45亿元将扩大中国台湾、美国半导体材料产能

《日本经济新闻》报导，日本富士软片控股计划增产半导体材料，强化中国台湾和美国工厂的生产设备，以提升半导体基板研磨剂等的产能，预定到 2023 年度 (至 2024 年 3 月) 的两年期间将砸下 900 亿日圆（约45亿元人民币），投资规模约为过去两年的两倍。

增产项目主要为用于半导体基板研磨的化学机械研磨液 (CMP Slurry)、以及微影制程所使用的显影剂等。相关投资除了用于生产设备的强化之外，也会投入研究开发用途。

在美国亚利桑那州工厂所进行的化学机械研磨液等生产，也将扩大厂区范围并且盖全新厂房，以提升生产能力。

全球的半导体需求持续向上攀高，该公司目标在 2030 年度，半导体材料部门的营收要达到 4000 亿日圆（约200亿元人民币），这个数字是目前的 2.7 倍。

富士软片有生产 6 种半导体材料，于日本、台湾、美国、南韩和欧洲共设有 11 个生产据点；其中在美国和台湾市场由于半导体生产急速扩张，富士软片为因应需求，也急于扩大半导体材料的供应能力。

富士软片的中期经营计划即将在 2023 年度结束，最后一年的目标是要让半导体材料业务的营收达到 1500 亿日圆（约75亿元人民币）。于 2021 年度，该公司相关营收年增 23% 至 1467 亿日圆，已几乎达标，如今透过投资金额提升，营收也可望进一步上扬。