电装考虑分拆芯片业务 惟八字尚无一撇

日本车用零组件供应大厂电装(Denso)技术长加藤良文日前受访透露，电装到了是否需要考虑分拆旗下芯片业务的时间点了，不过迄今电装尚未就芯片业务分拆做出任何决定，并称电装目前的重点是满足内部芯片需求。

据彭博(Bloomberg)及雅虎财经报导，加藤良文指出，值得就分拆电装半导体业务的组织结构进行研究。目前电装内部生产的半导体产品供应至汽车零组件端，再以此形式销售至汽车制造商或其他供应商端。

加藤良文表示，在检视自行供应半导体可能性时，电装将评估是否半导体部门分拆出去，会有更好的市场定位。不过，电装目前没有考虑利用其潜在的芯片业务分拆可能性，为电装其他投资筹集新资金。

责任编辑：朱原弘