华润微电子重庆12英寸晶圆制造项目及功率封装与先进封装项目预计年底投产

来源:今日半导体发布时间:2022-06-08366浏览

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华润微电子作为重庆市2022年重大项目的“12英寸晶圆制造项目”以及“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进，预计年底可投产。

华润微电子技术员正在检查晶圆表面

西部（重庆）科学城西永微电园6月7日消息显示，华润微电子（重庆）一季度晶圆生产和工业产值分别增长11.7%、41%。

西部（重庆）科学城围绕集成电路全产业链布局，把目标瞄准全国最大的功率半导体研发制造基地。西部（重庆）科学城目前已集聚上下游重点企业20多家，产值约占全市相关产业的80%。

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位于西部（重庆）科学城西永微电园的华润微电子（重庆）有限公司（下称“华润微电子”），生产车间一片繁忙。华润微电子于2017年落户西永微电园。目前，这里每个月都有约6万片晶圆下线并运往全国各地，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

SK海力士工程师正在进行设备调试

除了华润微电子，近年来，西部（重庆）科学城还集聚了鲲鹏计算产业生态重庆中心、中国电科、SK海力士、英特尔FPGA创新中心、联合微电子中心等集成电路产业头部企业，集成电路产业集群效应已经初步显现。

据华润微电子2021年年报，华润微电子全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，由润西微电子投资建设12 英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资 75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力；此外，华润微电子发起设立华润润安科技（重庆）有限公司投资建设功率半导体封测基地建设项目，项目计划投资42亿元。

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