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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-06-022506浏览
询问 AI最近,国内多家企业建设的碳化硅项目实现竣工、封顶——

消息显示,该项目新增用地279亩,新建生产厂房、研发中心等,新增建筑面积20.6万平方米,致力于开展高压特色工艺功率半导体芯片和SiC芯片的研发与产业化,达产后将形成年产72万片功率芯片的生产能力。目前,新建项目部分厂房已顺利结顶,预计今年9月底基本完工。
根据斯达4月9日公布的最新财报,他们的“SiC芯片研发及产业化项目”的投资资金为5亿元,2021年度已投入超1675万元。
报道称,广芯微电子项目建设全部完成投产后,可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力,年产值达30亿元。据了解,该项目计划总投资约24亿元,总占地面积148亩,于2月11日正式开工建设,截至目前,该项目已完成投资2.1亿元。
同日,民德电子发布公告称,他们于2021年10月向浙江广芯微电子增资人民币6000万元;2022年3月,民德电子向浙江广芯微电子再次增资人民币1.5亿元。
公告指出,浙江广芯微电子于2021年10月注册成立,主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务,是公司smartIDM生态圈战略的关键环节。民德电子透露称,广芯微电子项目预计将于2023年上半年投产,项目投产后,将以公司的MOS场效应二极管(MFER)产品为基础,并逐步开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品。新闻来源:第三代半导体风向,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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