ARM架构HPC芯片封测量能 联发科接棒苹果潜力高？

2022年3C领域出现较多逆风，熟悉先进封测业者坦言，高效运算(HPC)芯片受惠于数据中心、服务器、网通、AI等科技趋势不停歇，包括新品计划、研发动能都相对较为强劲，其中，ARM架构的HPC芯片也越来越受到各界重视。

熟悉先进封测业者坦言，谈到ARM架构HPC处理器，若从「量能」角度来看，就不得不提苹果(Apple)M1自研芯片系列，除了最顶级的M1 Ultra采用台积电结合先进制程的一条龙晶圆级先进封装外，大宗M1应用于MacBook等系列，采用成熟的FC-BGA封装，由多家主要封测代工(OSAT)厂分食订单，而后续的M2(暂称)系列，主流应用于NB/PC领域的产品线，预期也将采用FC-BGA封装。

尽管如此，封测业者认为，苹果M1系列已再度证明ARM架构能设计出符合市场主流需求且兼顾性价比的HPC芯片，也因此，在非苹阵营手机应用处理器(AP)主宰市场的高通(Qualcomm)、联发科，在移动NB/PC平台ARM架构芯片的布局，也正如火如荼进行中。

联发科、高通等，向来与台系IC封测龙头日月光投控与旗下矽品、外商Amkor等合作密切，而据了解，目前ARM架构HPC芯片当中，以量能来看，自然是苹果M1系列占了大宗。

不过，值得注意的是，虽然2022年Chromebook市场有些波动，但是高端Chromebook所需的新一代ARM架构移动平台持续进展当中，讲究高效能、低功耗，该领域联发科的布局力道甚至略胜高通一筹。

联发科事实上在刚闭幕的Computex 2022大展中，展出世界首发的Kompanio 1380 ARM架构Chromebook平台，该系列也是联发科在运算芯片的重要布局方向，包括Chromebook NB/平板等，这更将进一步结合边缘运算趋势。

半导体业者坦言，以往ARM架构在移动设备芯片领域的宰制能力不在话下，不过事实上在苹果M1系列以前，业界其实不太认为ARM架构在主流PC/NB领域能够有影响力，反倒是先前已经有不少款ARM架构的顶级AI芯片问世。

例如，由日本理化学研究所与富士通共同打造、搭载ARM架构AI HPC芯片的日本超级电脑「富岳」， 也是到了今年才被搭载超微(AMD)采x86架构第三代Epyc处理器的美国国家实验室超级电脑「Frontier」超车，取得全球Top 500 超级电脑龙头，在此之前，「富岳」已经4连霸。超微该款HPC芯片，采用台积电一条龙先进封装3D Fabric平台打造。

此外，GPU龙头的NVIDIA不只在顶级AI芯片领域着墨，后续的服务器芯片市场等，NVIDIA也以「Grace Hopper」(美国海军准将、女性电脑科学家暨程序设计师先驱)作为新款CPU、GPU产品名，即Grace CPU、Grace Hopper GPU，多家国家实验室超级电脑也将导入，Grace CPU等采取2颗ARM架构芯片的先进封装整合，也采用台积电一条龙服务。

但除了量少质精的ARM架构顶级AI芯片领域，业界其实关注的是具有量能的移动PC平台产品。NVIDIA GPU与联发科ARM架构平台的相辅相成，其实某程度来说，将造成先前大力反对NVIDIA收购ARM的高通不小压力。而今在NVIDIA收购ARM破局、ARM将另谋IPO之路后，高通也改口希望投资ARM，或是与竞争对手一同收购。

近期封测业者也坦言，在ARM架构HPC芯片领域，苹果体系约强占8成封测量能比重，但接下来排名第二的，将可能是联发科集团。

不管是顶级HPC芯片的小芯片(Chiplet)封装、移动PC平台的覆晶封装，由于x86架构大宗HPC芯片，仍多由后段封装紧握在手的IDM龙头英特尔(Intel)宰制，台系IC封测厂难以攻入英特尔核心芯片后段供应链，若ARM架构HPC芯片持续发扬光大，包括台系半导体上中下游龙头大厂，都将更为受惠，这趋势成为OSAT业界持续提出的重要变化之一。

台系半导体业者发言体系，不对特定产品、单一厂商、供应链说法作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁