驱动IC微调2023投片策略 8寸用量下修、55/40/28纳米续抢手

近日面板市场持续有需求修正时间拉长的消息传出，甚至有业者提出大尺寸面板的修正时间最长可能持续到2023年的极度负面观点，而驱动IC业者的出货表现，从第2季开始也陆续受到影响。

业者普遍指出，2022年第2季面板客户的库存水位调整动作更加明显，驱动IC对于第2季的营运预期都趋于保守，认为营收很有可能出现季减，而这样不明朗的市况，对于驱动IC业者来说更难为的是对晶圆产能的采购策略，外界普遍认为，驱动IC业者针对2022年底至2023年的晶圆采购策略，应该会开始进行微调。

事实上，随着TV以及NB、显示器等IT产品的市况出现明显下滑，第2季开始大尺寸驱动IC出现更加明显的需求下滑，甚至价格方面也开始松动，屡屡传出跌价的消息。

联咏方面在先前的法说会上已经坦言不排除部分产品会进入价格竞争阶段，而包括奇景、瑞鼎、天钰、敦泰等业者，也都陆续在手机TDDI及部分中低端大尺寸驱动IC上，遭遇到跌价的情况。

这样不如预期的市况，势必会影响到驱动IC业者接下来的晶圆采购策略，但相关业者坦言，市场需求不明朗，晶圆整体来说却还是供应相对紧俏，加上供应链还是处于相当脆弱的状态，究竟是要多备货以备不时之需，还是要严格管控自身库存水准来确保营运表现，这是现在最两难的地方。

另外，也因为部分制程还是很竞争，自己不争取产能，后面还有很多竞争对手在排队，产能就是白白被别人抢走，如果届时需求回升，这时候的保守策略，就可能让自己陷入订单复苏却无货可出的窘境，并让自己失去争取市占率的机会。

因此，驱动IC业者预计针对一些比较热门的产品线，包括车用TDDI、OLED DDI等产品，还是会全力争取晶圆的支持，一方面这些产品的市场需求比较稳健，后续的成长动能还是相当不错，二来这些产品采用的制程节点，普遍落在产能空间相当吃紧的40/55纳米。

联咏这类领先大厂更是为了争取更多产能，进一步将OLED DDI推进到成本更高的28纳米节点，各大业者针对这些热门产品还是会维持全力争取产能，并希望可以签下长期供货协议(LTA)。

但针对大尺寸驱动IC等需求相对弱的产品，业者在策略上可能就会有所调整，虽然大尺寸驱动IC普遍采用同样很吃紧的8寸成熟产能，但市况走弱以及获利空间开始衰退等因素，驱动IC业者多半预期会适度地下调2023年的投片规模，并将更多资源锁定在高获利空间的产品上。

不过相关业者也普遍强调，实际的投片策略调整，还是会因应各公司的营运目标及发展方向而有所不同，同样的产品类型，也会因为各家公司采取不同制程，或是对客户与供应商的议价模式相异，出现投片策略方向不同的状况。

这种时候产品线较为多元，且有持续在技术上往高端应用转型的业者，在投片策略上的调整弹性就会比较高，有可能会在未来几年成为不同业者营运表现拉开差距的重要因素。

责任编辑：陈奭璁