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来源:DIGITIMES科技网发布时间:2022-05-311717浏览
询问 AI随着新能源汽车、工业、能源、基础充电设施等市场成长快速,也推动第三代半导体材料碳化矽(SiC)基板市场蓬勃发展。
日前露笑科技非公开发行股票申请已获通过。露笑拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股,募资总额不超过人民币25.67亿元,用于建设产业园区以及大尺寸SiC基板研发,向8寸迈进。产业园区将生产6寸导电型SiC基板等产品,预计6寸基板年产量可达24万片。
露笑6寸SiC基板已为下游客户验收。随着技术日益成熟,产量增加,露笑有望成为国内首批规模化供应6寸导电型SiC基板的厂商。露笑指出,当前国内市场导电型SiC基板供不应求,而露笑自2022年第2季起,已有每月数千片的供货能力。
露笑也将投入研发8寸SiC基板,目前所有设备均适用于6~8寸。2020年11月,合肥露笑投资人民币100亿元建设SiC设备制造、长晶生产、基板加工、磊晶等,预期第二期8寸SiC年产10万片;第三期8寸磊晶年产10万片、8寸SiC基板年产15万片。
分析认为,市场对SiC芯片的需求逐渐由4寸转向6寸,目前国内SiC基板产能大部分为2~4寸。虽然部分领导厂商能够量产6寸基板,但规模较小。而8寸基板的技术仍在发展当中,尚未市场化。
除了露笑,多家国内厂商也加入8寸SiC基板研发。天岳先进为国内SiC基板龙头,在全球半绝缘型SiC基板市占率排名第三。天岳表示,其研发重心将逐步转向大尺寸及导电型产品。
2022年3月,天岳上海临港厂区完工,主要生产6寸导电型SiC基板材料,未来每年将新增30万片SiC基板产量。为降低上海疫情封控冲击,保障客户验收,天岳也调度济南厂半绝缘产能,调整为6寸导电型SiC基板,目前已少量供货。预计上海工厂投入生产后,6寸导电型基板可大量供货。
2022年1月12日,天岳先进挂牌上市,上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、广汽集团、GIC等知名企业均在战略投资者名单上。
另一业者天科合达则是国内最早量产SiC基板的厂商之一,投资者包含国内「大基金」和华为旗下哈勃投资。天科合达成功研发6寸SiC基板并掌握IP,目前供应2~6寸SiC基板。
新疆天科合达的碳化矽SiC基板二期预计将在2022年6月完工。该项目于2020年3月19日开始建设,总投资人民币1亿元,建筑面积为超过6,000平方米,预计未来年产值可达人民币6,500万元。
虽然全球主要业者都有扩产规划,但SiC材料仍供不应求。业内人士指出,当前SiC市场火热,资本踊跃,但实际上国内6寸导电型SiC尚无一家真正市场化,谁先获得订单,先产业化,就会确立优势。
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