IC封测押宝服务器HPC、车用芯片 凸块与高端测试2H续旺

尽管消费电子大宗的成熟芯片需求2022年出现波动，委外封测代工(OSAT)厂打线封装产能相较以往明显扩充，下半年除掌握IDM大厂、一线IC设计长约订单的龙头业者外，中型厂稼动率可能面临挑战。

一般而言，半导体后段封测流程包括晶圆测试(CP)、Bumping、封装、成品测试(FT)四大领域。至于高效运算(HPC)、网通、服务器、车用芯片等，仍是相对市况较热的应用，配合美系大厂新品陆续放量，OSAT的「押宝」动作，也从对于客户的支持程度上看出端倪。

熟悉封测业者透露，全球IC封测龙头日月光投控旗下三大主力据点包括日月光高雄厂、日月光中坜厂、矽品，其实也各自略有拥护的重点客户群。其中，日月光半导体大宗掌握车用IDM客户，受惠加速委外、长约护体最为明确。

其次，超微(AMD)、NVIDIA迎来新产品时代更新，中高端FC-BGA、LGA封装需求，以及Bumping需求强强滚，目前日月光集团Bumping产能满载，值得注意的是，存储器封测龙头力成集团积极跨足逻辑IC有成，业界传出，凭藉较佳的价格策略，力成也夺下部分超微Bumping订单，每月规模达到数千片水准。

2022年HPC与车用、网通等芯片并列为较为稳健的领域，包括如数据中心、服务器所需IC等。如超微希望在服务器CPU领域追赶英特尔(Intel)市占率，除晶圆代工大受惠外，后段封测包括主要协力厂国内通富微电，另如台系日月光集团、力成集团等也持续大奥援。

据了解，日月光集团旗下日月光、矽品也各自押宝，如矽品2022年大宗押宝联发科、NVIDIA、超微，日月光则大宗支持博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、IDM等。以日月光集团角度来看，几乎一口气横扫所有知名IC设计、IDM大厂委外封测订单。

后起直追的力成集团，则大宗靠拢博通、联发科，甚至也有部分来自于Intel非核心芯片后段订单。同时力成在HPC领域，先从Bumping段切入，已新获超微订单。力成集团旗下晶万亿成，则一直与日系IDM大厂保持良好合作，随着日系客户成功掌握了晶圆产能后，业界看好如车用芯片晶圆测试的订单能见度，可望延续2~3年以上。

展望后市，封测业者坦言，由于上海先前受到封控影响严重，国内消费电子市场需求也较没有太多好消息，包括TV、手机等基础IC库存还有待去化，不过在特定领域包括商用、车用、工控等，如服务器CPU、车用MCU等品项，仍将是相对较为稳健的部分。

业界也传出，因应美系大客户新品计划，由于FC-BGA、LGA等封装主要与载板(Substrate)供需高度连动，各大载板厂目前还是处于供应不足的状况，美系大客户先前也以「限供」方式调配手中炙手可热的ABF载板产能。

业者指出，服务器、网通、高端PC/NB CPU、GPU较能够获得载板奥援，如量能较少、规模较固定的家用游戏主机半定制化芯片部分，虽然终端需求不差，但由于总市场规模较小，所获得的载板奥援比较固定，此一情况终端于2022年「略有缓解」。

但能否达到如Sony日前公开提出如PS5出货量要年增50%，销售目标从2021年会计年度的1,150万台，力拼2022年达1,800万台水准，各界也持续观察中。台系IC封测业者发言体系，强调不对特定客户、接单状况等作出公开评论

责任编辑：朱原弘