“砍单风暴”来袭，各大晶圆代工厂下半场表现如何？

来源:semitrade发布时间:2022-05-30703浏览

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进入2022年，受到俄乌战争、中国封控与疫情红利消退等冲击，导致下游终端需求迅速萎缩，一季度电视、手机、PC等主要使用面板的终端出货量均出现下滑。在此背景下，近日有媒体报道称，半导体“砍单风暴”正在来袭，显示驱动芯片将“打响第一枪”。

对此，晶圆代工业者表示，确实有部分如显示驱动IC客户砍单，但大厂主要是采行调整各产品组合比重，因此订单总量未有太大变化。

整体来看，2022年台积电与二线晶圆代工厂产能利用率依旧超过100%，不过2023年将是关键的一年。比如三星面临NVIDIA、高通新单减少，格芯逐步流失超微订单，中芯传出本土客户砍单超乎预期等，晶圆代工厂商将面临客户结构与下单规模调整。

随着数据中心、汽车市场不断发展，HPC（高性能计算）、汽车电子等成为晶圆代工厂商业绩增长的新动力，因此晶圆代工厂商对于未来依旧信心十足。

联电：晶圆需求续增长，将与客户签长约

联电共同总经理简山杰表示，2021年是联电丰收的一年，预计晶圆需求将持续增长，联电将与客户签订长期供货合约，一起解决供需的问题。据介绍，联电营收连续十二季度增长，去年营收及获利同创新高，产能利用率超过 100%。

联电今年资本支出上调至36亿美元，其中90%用于12英寸晶圆厂，10%用于8英寸晶圆厂。联电在南科P5厂区扩建的1万片产能将在第二季度进入量产，在新加坡Fab 12i扩建的新厂计划，已与客户签订自2024年起的数年供货合约，不久前也和日本DENSO合作在USJC的12英寸晶圆厂生产车用功率半导体。据了解，包括联咏、三星、联发科、瑞昱等多家大客户除已包下南科新厂产能。

格芯：与超微敲定21亿美元长约

超微先前为了在芯片短缺之际确保足够供给，与晶圆代工厂格芯签订了4年晶圆供给长约，价值近21亿美元，较先前16亿美元增加约5亿美元。格芯日前也表示已掌握的长约价值已超过200亿美元，并取得30亿美元的预付款，同时新加坡厂扩产也持续进行中，预计新产能从2022年下半年开始营运，2023年上半年量产。

但值得注意的是，近期超微揭露多项采用台积电先进制程新品，NB、DT与服务器、游戏机处理器以及GPU全面拥抱台积电7纳米以下先进制程，格芯来自超微订单大减，I/O芯片也将逐步失去超微大客户，长期营运动能能否维持高点有待观察。

中芯：行业供需从全面紧缺向结构性紧缺转移

中芯联席CEO赵海军表示，消费电子、手机等存量市场进入了去库存阶段，开始软着陆，预计今年全球智能手机销量将减少2亿部，且主要来自国产品牌。不过，据中芯国际高管透露，新能源汽车、显示面板和工业领域的需求增长，中芯已将资源分配给仍缺货的产品，如绿色能源、电动车和工控PMIC和MCU等。

由于中芯营收主要来自本土芯片客户，受到内需大减与生产受创，尽管有其他产品补上，但砍单压力与缺口相较同行来得更大。

三星：大客户更换台积电先进制程

而全力冲刺先进制程的三星，由近期各大客户新品蓝图与台积电产能分配来看，下半年将登场的RTX 40系列已回归台积电，与资料中心CPU与GPU平台采用5/4纳米制程，高通新推出的Snapdragon 8+ Gen 1处理器转采台积电4纳米制程，除5/4纳米外，也已预订3纳米产能。失去二大主力客户，三星晶圆代工未来获利能力恐将明显减退。