总投资不超过20亿，英唐智控拟建英唐半导体产业集群

2022年5月27日晚，英唐智控发布公告称，公司与乐群股份、深圳英唐芯签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》，三方本着“长期合作、优势互补、互利共赢”的原则，拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。

 

20亿推动战略转型，向上游延伸业务领域

英唐智控成立于2001年，2019年起主营业务逐渐从电子元器件分销向上游半导体芯片领域延伸。

为实现这一目标，2020年3月，英唐智控正式取得英唐微技术100%股权，开始布局半导体芯片设计领域，尤其是5G相关的光通信、车载IC等；2021年4月，英唐智控完成对上海芯石的收购控股，涉足碳化硅、功率半导体设计及制造领域。

通过收购英唐微技术以及入股上海芯石，英唐智控初步实现向上游半导体设计开发领域转型升级的目标。但就产能而言，英唐智控目前仅有英唐微技术可以提供月产5,000片6英寸晶圆的器件生产能力，整体规模偏小。

为进一步扩大在优化整合业务并向上游半导体设计开发领域转型升级，英唐智控于2022年5月27日宣布拟建英唐半导体产业集群。

根据英唐智控发布的公告，英唐智控、乐群股份、深圳英唐芯三方将依据“英唐半导体产业集群”项目的产业规划，结合乐群股份持有的、位于深圳市宝安区的乐群第一工业区的地块属性及用途，充分发挥各自优势，在园区运营管理等领域开展全面合作。合作内容主要包括：

1、乐群股份根据英唐智控和深圳英唐芯的产业落地需求配合完成园区打造；

2、英唐智控、深圳英唐芯配合乐群股份相关产业定位开展园区建设、业态规划和运营管理，深圳英唐芯或其子公司为园区建设提供资金支持，根据项目建设进度分批投入资金，总投资额不超过20亿元；

3、英唐智控携旗下优势产业入驻建设完成后的园区暨英唐半导体产业集群。

英唐智控此番与相关方签署《半导体产业集群项目落地合作协议》，是为了满足公司对半导体产能需求而做出的重要决策，这一决策能为公司在半导体产业布局中寻求资金、土地及厂房等资源，为公司未来进一步的规模化生产制造提供重要的基础支撑。

因此，英唐智控认为，若半导体产业集群项目顺利完成建设，公司将成为初具规模的半导体IDM企业集团，进而增强公司在半导体产业布局的竞争优势和发展潜力，符合公司的发展战略。

Source：拍信网

 

积极扩充产能，目标直指半导体IDM企业

目前，英唐智控正致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。

而除了最新签署的《半导体产业集群项目落地合作协议》外，英唐智控近来对产能的扩充十分积极。

英唐半导体产业园

2021年12月，英唐智控发布公告称，公司与中唐空铁、英盟科技规划通过合资设立项目公司英唐芯，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。

项目总投资25亿元，项目公司英唐芯注册资本5亿元。其中英唐智控以上海芯石25%股权及货币方式合计出资1.25亿元，持有英唐芯25%的股权。2021年12月21日，英唐芯设立完成。

据悉，英唐半导体产业园主要包括三个项目：计划投资约18.1亿，建设年产72万片的FAB 6英寸特色（含SiC）工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；投资约2.2亿，建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。

 6英寸碳化硅生产线

2021年7月9日，英唐智控与Hulu公司签订合作协议，HuLu公司将协助英唐智控在国内筹建6英寸碳化硅生产线。

项目将由Hulu提供产线建设、产品需求及工艺方面的支持，英唐智控提供资金、市场、技术以及项目人才方面的支持。英唐智控将依托前期在模拟及功率器件的研发、制造产业布局，通过与Hulu的紧密合作，加速其在第三代半导体领域的产能规划实现。

MEMS微振镜研发及产业化项目

2022年4月26日，英唐智控发布《2022年度以简易程序向特定对象发行股票预案》，宣布拟以简易程序向特定对象发行股票，发行募集资金总额不超过（含）29,000万元，投向深圳市英唐智能控制股份有限公司MEMS微振镜研发及产业化项目、补充流动资金。

其中，MEMS微振镜研发及产业化项目预计总投资25,091.59万元，募集资金投入21,744.76万元。项目研发投入的主要内容可以分为MEMS微振镜、芯片、集成电路板、光模组。

据悉，英唐微技术目前已实现了MEMS振镜的量产。英唐智控将基于第一代MEMS振镜的压电加磁性技术，通过本次募投项目加入缩小化技术，开发Φ1.0mm MEMS微振镜以及驱动芯片、Φ4.0mm MEMS微振镜以及驱动芯片、投影仪MEMS模组、AR眼镜MEMS模组产品，不仅能应用在激光雷达领域，还能应用在消费类电子领域，包括AR眼镜、HUD、微投影仪等。

 

结语

当前，半导体行业供需关系错配，“缺芯潮”持续。尽管业内IDM及晶圆代工厂正积极扩充产能，但扩产步伐缓慢。

从长期来看，我国半导体行业起步较慢，但在政策支持、市场需求拉动以及资本支持等因素的联合推动下，中国半导体行业正在不断发展，未来随着5G、人工智能、物联网等技术升级加速，新能源汽车、风电光伏能源等应用领域加速渗透，中国半导体产业的话语权将得到增强。

在此背景下，英唐智控及时调整战略布局，积极向上游半导体设计开发领域转型升级。

具体而言，通过英唐微技术、上海芯石，英唐智控在光电类传感器、功率半导体器件研发制造领域实现了人才和技术储备；通过参与英唐半导体产业园项目，英唐智控开启了在国内布局半导体产线的第一步；通过规划 6英寸碳化硅生产线、MEMS微振镜研发及产业化项目、半导体产业集群项目，英唐智控将不断扩大产能、解决产能瓶颈。

若这些项目均能顺利实施，英唐智控将实现对现有半导体业务的深化整合，未来有望实现跨越式发展。（文：化合物半导体市场 Winter）

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