约7.2亿！金博股份与宇泽半导体签订战略合作协议来源:半导体产业网发布时间:2010-01-02561浏览询问 AI 宇泽(云南)主营业务为太阳能电池硅片及电池制造以及半导体材料等，此次战略合作协议就光伏高纯热场碳/碳材料、高纯保温材料在单晶N型热场领域的技术和商务合作方面达成协议。 协议约定，宇泽(云南)及其关联公司向公司采购常规和高纯热场碳/碳材料、保温材料等产品，按照宇泽(云南)及其关联公司未来三年产能规划预测，以公司目前市场价核算，本协议预计合作金额约7.2亿(含税)。新闻来源：半导体产业网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
