三星显示数百名员工将调至芯片封装部门

台媒：Chiplet工艺、先进封装需求持续上升

5月24日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，虽然消费类IC封装业务持续放缓，但中国台湾地区的OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和Chiplet工艺技术应用于其产品。

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消息人士称，大多数专注于 IT 和消费类应用的中国大陆和中国台湾Fabless芯片厂商认为未来几个月的订单能见度仍然很弱，进而导致包括日月光在内的 OSAT公司缩短了引线键合订单的交货时间。

尽管如此，消息人士指出，OSAT和高端IC测试接口厂商乐观地认为，疫情推动的日常生活数字化加速将给他们带来积极的商业前景。他们的理由是，为了满足数字化趋势，芯片供应商继续采用先进的2.5D/3D或Chiplet封装技术，以加强其芯片计算能力及支持芯片异构集成，从而扩大在数据中心、云服务器、物联网、人工智能乃至新兴的元宇宙等领域的应用，为其后道封测合作伙伴创造稳定的商业机会。

消息人士还表示，除了台积电和英特尔拥有自己的晶圆级扇出型封装技术外，日月光科技及其附属公司矽品、长电科技在韩国的工厂以及安靠都开发了自己的以硅桥互连为特色的扇出式封装解决方案。其中，日月光和矽品已经加入包括AMD在内的美国主要芯片制造商供应链，因为其解决方案的性价比较高。

三星显示数百名员工将调至芯片封装部门

据知情人士透露，三星电子正在将Samsung Display（三星显示）的数百名员工调到其芯片封装业务部门。 

据The Elec报道，知情人士称，37岁以下的员工可以申请换部门，三星电子正在受理三星显示员工的转让申请，预计将在今年下半年完成。

该报道指出，这是三星电子在过去两年里第三次对三星显示进行人事调整，其在去年上半年和下半年也进行了类似的转移。三星显示正在退出液晶显示器(LCD)事业，因此需要的人力较少，而三星电子的芯片事业则因人才不足而需要更多的人力。

据悉，三星显示原计划在2020年底结束LCD事业，但根据三星电子电视事业部门的要求，目前仍在运营部分生产线。L8生产线是目前唯一仍在运营的生产线，但也将于下个月末结束生产。