强化汽车基板及新增封装事业 名幸5年投资8亿美元

全球手机市场成长趋缓，电动车市场则开始明显成长，电子零组件厂2020年代事业重点均转向电动车零件领域。日本PCB厂名幸电子(Meiko)在2022~2026年中期经营计划决定为此扩大投资，不仅设备投资金额将增加67.5%、达1,000亿日圆(约7.7美元)，还要为此建立新的半导体封装事业。

根据名幸财报发表会数据，名幸2022会计年度(2022/4~2023/3)的组织改造，将分拆AI家电及IoT模块事业，并设立全新的半导体封装事业，锁定电动车及IoT模块的封装基板市场，首批封装基板样品将于2022年夏季出货，2022会计年度内相关事业营收估为5亿日圆，目标是2026年营收300亿日圆、营益率20%。

由于半导体封装是全新事业，因此目前名幸仅有样品生产线，为进行量产，根据日本经济新闻(Nikkei)报导，2022~2026年内将有400亿日圆投资在建设封装基板生产线，其中越南河内的新工厂将在2023年3月底前开始生产；而2022年越南广宁工厂动土，预计将在2023年完工，可望分担河内工厂的部分工作。

除越南新厂外，名幸2023年要在日本山形县建设新工厂，且在日本宫城县石卷市既有工厂内设新的专属生产线，也用以生产封装基板。至于2010年代积极投资的国内，受国际政经局势影响，目前尚未有新厂投资计划。

因数据中心为首的封装基板需求扩大，挹斐电(Ibiden)等既有大厂已应接不暇，难以顾及电动车及IoT模块需求，名幸为活用此一良机，才决定投入封装基板研发生产。

至于名幸的主力事业，PCB，2022~2026年设备投资计划达500亿日圆，接近2017~2021年的5年设备投资总额597亿日圆，发展方向则进一步强调高电压高温环境用品，以因应新材料功率半导体及电动车动力部分需求。

根据日本市调机构环球信息(GII)报导，2025年全球手机出货量估将比2021年增加12%，而英国市调机构LMC Automotive对电动车的研究，则指出同期电动车销售辆数将增加340%，2025年全球销售量达1,595万辆，不难推想电动车零组件市场成长率将优于手机零组件。

责任编辑：舒能翊