消费IC封测下修山雨欲来 惟台面下chiplet询问度日增

全球消费电子终端市场在2022年以降诸多不确定因素下，半导体供应链泰半保守看待居多，IC封测业者也坦言，以IT、3C为大宗的两岸芯片商，近期对于第3季以后的能见度普遍不算乐观，对于封测代工(OSAT)厂来说，打线机台交期已经不若2021年长，两岸大厂已经有一定幅度的扩充。

测试机台则因芯片设计复杂度提升，仍有不错需求，其中也包括高端测试界面如探针卡或测试基座。虽然消费电子芯片封测量能可能稍微修正，不过，近期随苹果(Apple)等知名系统大厂，超微(AMD)、NVIDIA等龙头CPU/GPU厂持续导入先进封装、小芯片(chiplet)等技术，OSAT业者透露，近期北美、国内、甚至日本业者对于小芯片相关封装技术询问度与兴趣大增。

虽然业界「并不预期」苹果采用UltraFusion封装架构的M1 Ultra能够有很明显的量能成长，但是在指标意义上，与英特尔(Intel)等一同再度强化了各界对于先进封装技术的信心。

台积电、英特尔确实有独门的晶圆级先进封装技术，不过，众家业者同时也都在寻求具有性价比的解决方案，日月光集团与旗下矽品、江苏长电韩国厂、Amkor等，对于采用矽桥(Silicon Bridge)对接的扇出型封装技术，都持续精进并推广中，其中又以日月光集团与旗下矽品率先打入超微等美系大厂供应链。

再者，台积电CoWoS系列成功开创出异质整合高带宽存储器(HBM)的HPC封装路线，而台积电延揽美光(Micron)相关高端经理人人才，也传出正是为了更巩固与HBM大厂的合作与技术交流。

在存储器封测领域与「非韩系」等多家原厂合作深远的力成集团，近期也持续强调在HBM、HPC异质整合领域将有更多的投资与开发方向，业界也认为，除了既有美系HPC芯片厂外，若有台系IC设计业者想要开拓HPC如服务器芯片、特用芯片(ASIC)产品，力成也将成为一个崭新的封测代工选项。

随着Google、亚马逊(Amazon)、思科(Cisco)甚至Tesla，龙头大厂纷纷展开自研HPC芯片计划，国内半导体自主化也希望力拱AI进展，找上熟悉全球半导体生产链如晶圆代工、封测代工、甚至矽智财体系的芯片商操刀，其实也已经是现在进行式。如联发科、博通(Broadcom)等ASIC产品线，一直颇受到一线系统、软硬件大厂青睐，也外传联发科2022年有意强化ASIC部门战力。

封测业者表示，2022年消费电子芯片封测量能或许不见得大幅缩水，不过要再出现疫情爆发时的转单红利、或是异军突起的「宅经济」需求，带动整体量能成长，确实有些难度。

但另一方面，疫情加速人类生活数码化，明确地刺激数据中心、高速传输、云端运算、物联网(IoT)，甚至是生产端的自动化、AI需求等，配合新兴概念如元宇宙(Metaverse)等，大量、繁杂的数据处理需求，带动有志于AI领域的芯片业者持续追求算力升级。

除金字塔顶端的需求外，2.5/3D、小芯片概念也会愈来愈普及，毕竟随着晶圆代工先进制程成本愈来愈昂贵，异质整合的助攻能力日益不可或缺，这也是诸多OSAT大厂、测试界面厂看好「半导体含金量」的提升，目前仍将保持正面看待的原因之一。

责任编辑：朱原弘