年产10万片，这个第三代半导体衬底产线8月投产

近日，科友半导体产学研聚集区项目一期工程逐渐收尾完工，这个年产10万片第三代半导体衬底材料生产线将于今年8月投产。

据此前消息，该项目由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（简称科友半导体）和哈尔滨新区共同出资建设。

项目占地4.5万平方米，投资10亿元，分两期建设，将打造包括技术开发、装备设计、衬底制造等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区；以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心，通过国际合作、创新引智，改善产业结构发展半导体核心材料产业，目标是占有国内第三代半导体衬底材料20％以上的市场份额。

据项目负责人介绍，这里将铺设100台套设备，预计年产值5亿元左右。

目前，科友自主研发制造的氮化铝和碳化硅成套设备已经通过全省首台套认定，成功研发出高品质低成本的6英寸碳化硅衬底产业化技术，在碳化硅长晶尺寸、质量、速度和成本等方面均达到全行业领先，具备规模化、产业化生产条件；同时，科友8英寸碳化硅衬底的技术攻关已经立项并正在有序推进，有望于年底前形成初步成果。（文：化合物半导体市场 Arely整理）

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